佰維存儲7月19日晚發(fā)布公告,計劃面向特定對象發(fā)行股票,籌資總額不超過45億元。這筆資金將用于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地增產(chǎn)建設(shè)項目,晶圓級先進封測制造項目,研發(fā)中心升級建設(shè)項目及補充流動資金。
據(jù)公告,佰維存儲計劃向不超過35人(包括35人)的特定對象發(fā)行股票,發(fā)行價格不低于定價標準日前20個交易日公司股票交易平均價格的80%。發(fā)行股數(shù)將募集資金總額除以發(fā)行價格確定,發(fā)行股數(shù)不超過此次特定對象發(fā)行前公司股份總數(shù)的30%,即1.29億股(包括股數(shù))。
此次募集資金不超過45億元,其中8億元將用于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地增產(chǎn)建設(shè)項目。12億元將用于晶圓級先進封測制造項目。研發(fā)中心升級建設(shè)項目將投入12億元。剩下的13億元將用于補充流動資金。
佰維存儲公司表示,此次增產(chǎn)的目的是為了應對存儲器市場的潛在增長需求及日益旺盛的產(chǎn)業(yè)體當?shù)鼗枨蟆D壳肮镜纳a(chǎn)能力利用率相對處于飽和狀態(tài),通過此次公募投資,公司將進一步擴大生產(chǎn)能力。此次投資公募的順利實施,將進一步擴大公司存儲芯片包裝測試及模塊制造能力,提高公司產(chǎn)品供應的規(guī)模化和穩(wěn)定性,滿足客戶的訂貨要求。
佰維存儲認為,公司不僅在存儲器芯片密封測試領(lǐng)域有雄厚的積累,而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進密封測試技術(shù)團隊。公司此次投資項目將構(gòu)建公司晶圓級先進密封測試能力,滿足先進存儲和大灣地區(qū)市場密封測試的需要,有利于進一步改善公司業(yè)務結(jié)構(gòu),提高核心競爭力。
數(shù)據(jù)顯示,佰維半導體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試,正致力于生產(chǎn)及銷售,主要產(chǎn)品和服務包括嵌入式存儲,消費者的定位存儲、產(chǎn)業(yè)用存儲及先進封測服務。公司的業(yè)務涵蓋了整個內(nèi)存產(chǎn)業(yè)鏈,從設(shè)計、封裝測試到生產(chǎn)和銷售,為客戶提供一站式解決方案。
佰維存儲的業(yè)務發(fā)展離不開其強大的研發(fā)實力。公司由專業(yè)研發(fā)小組不斷推出新產(chǎn)品和技術(shù)以滿足市場需求。這次募捐將進一步加強公司的研發(fā)能力,提高公司的競爭力。
佰維存儲此次籌資計劃是為了滿足市場需求,擴大生產(chǎn)能力,提高公司競爭力。公司將通過此次籌資,進一步提高存儲芯片貼片測試領(lǐng)域的技術(shù)力量,滿足先進存儲芯片和大灣區(qū)市場的貼片測試需求,進一步改善公司事業(yè)結(jié)構(gòu),提高公司核心競爭力。
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