中移芯昇科技亮相2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會
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芯紐帶，新未來。7月19日至21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產品陣容亮相展會現場，與產業鏈伙伴共商共建半導體行業未來發展。
?自2019年首次舉辦以來，世界半導體大會已經成長為行業內具有重要影響力的會議。本次大會由江蘇省工業和信息化廳、江蘇省半導體行業協會、南京江北新區管理委員會等多家單位聯合組織。同期的專業展會展覽面積達20000平方米，圍繞IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區，全方位呈現產業鏈發展現狀，搭建國際化交流與合作的平臺。
中移芯昇科技接受行業媒體采訪
芯片是半導體產業的核心電子元器件。隨著工業化進程的加快，中國半導體產業亟需更多自研芯片支撐，助力推動***實現自主可控。中移芯昇科技基于RISC-V架構開展芯片研發、生態建設及行業推廣等工作，目前已推出3款基于RISC-V內核的芯片產品，并在展會悉數亮相。其中CM6620是中國移動首顆量產的蜂窩物聯網通信芯片，PSM功耗平均低于0.9uA，達到業內一流水平。CM8610是國內首顆基于64位RISC-V內核的LTE Cat.1bis通信芯片，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設計，eDRX待機電流達到0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm。
未來，中移芯昇科技將不斷開拓創新，持續推出更優更強的芯片產品，努力開創物聯網芯片發展“芯”局面，助力中國半導體產業蓬勃發展。
往/期/推/薦
“芯”款來襲，中移芯昇科技發布首款RISC-V內核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片
原文標題：中移芯昇科技亮相2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會
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