2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱"盛合晶微"）舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進(jìn)，跨入新的發(fā)展階段。

首批搬入的設(shè)備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進(jìn)封裝主要工藝環(huán)節(jié)。值得一提的是，2015年盛合晶微創(chuàng)立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備全部源于海外供應(yīng)商，而此次三維多芯片集成封裝產(chǎn)線首批設(shè)備則均來自于國產(chǎn)設(shè)備廠商。秉承堅持高精技術(shù)水準(zhǔn)，保障一流生產(chǎn)品質(zhì)，提供卓越制造服務(wù)的理念，在嚴(yán)格的工藝驗證和質(zhì)量驗收的基礎(chǔ)上，盛合晶微與供應(yīng)鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應(yīng)鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶長期穩(wěn)定高質(zhì)量服務(wù)的要求。

首批設(shè)備搬入，意味著J2B廠房正式交付并轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運營狀態(tài)，及時有力地保障公司產(chǎn)能擴張和進(jìn)一步技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的需要。"我們將積極攜手國內(nèi)供應(yīng)商伙伴，同時繼續(xù)開放采購海外生產(chǎn)設(shè)備，確保供應(yīng)鏈安全，努力提供讓國內(nèi)外客戶放心滿意的、有韌性保障的代加工服務(wù)。"盛合晶微董事長兼CEO崔東先生表示。

"隨著二期項目推進(jìn)和業(yè)務(wù)持續(xù)擴張，公司的整體采購規(guī)模預(yù)計將進(jìn)一步提升，我們期盼與全球供應(yīng)商共同推進(jìn)更大規(guī)模和更高水平的合作！" 供應(yīng)鏈管理副總裁吳畏先生介紹稱。