作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術(shù)領(lǐng)域全面、規(guī)模巨大的先進(jìn)技術(shù)交流平臺(tái)，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會(huì)將于8 月 29 日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)注冊(cè)現(xiàn)已開放，誠邀您前來參會(huì)。

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CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆，時(shí)隔三年再次從線上走到線下，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會(huì)有眾多亮點(diǎn)值得關(guān)注，您絕對(duì)不容錯(cuò)過！

今天我們向您介紹此次會(huì)議專題之一：

驗(yàn)證專題 1

在此次驗(yàn)證專題中，將會(huì)為您介紹多篇論文和實(shí)踐案例，涉及到使用 Cadence 工具進(jìn)行斷言復(fù)用、總線驗(yàn)證、光子計(jì)算引擎設(shè)計(jì)、功能安全驗(yàn)證和 GPU 驗(yàn)證等方面。

這些研究論文不僅介紹了如何使用 Cadence 驗(yàn)證工具來提高芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的效率，而且還探討了一些前所未有的問題和解決方案，以及相關(guān)領(lǐng)域的新見解。

如果你對(duì)芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證感興趣，本場(chǎng)盛會(huì)絕對(duì)值得參加。

本場(chǎng)議題搶先看

1. 基于接口顆粒度的可復(fù)用斷言架構(gòu)

在這個(gè)議題中，我們將介紹中興微電子研發(fā)的一種可復(fù)用的斷言架構(gòu)方案。通過以模塊與模塊間交互的接口為顆粒度，實(shí)現(xiàn)了接口斷言的水平和垂直復(fù)用，大幅減少了斷言編寫和調(diào)試的時(shí)間和工作量。此外，結(jié)合開源 OVL 庫和自研的 ZVL 庫，實(shí)現(xiàn)了高效的接口斷言自動(dòng)生成方案。這篇論文在可復(fù)用性方面有一定的創(chuàng)新性，有助于提高斷言工作的效率和準(zhǔn)確性。

2. Dynamic Duo accelerate SOC verification and firmware deployment

摩爾線程的文章介紹了基于 CDNS EMU 和 Prototyping 的 EDA 解決方案來實(shí)現(xiàn) GPU 驗(yàn)證，這是業(yè)界常用的方法。作者在項(xiàng)目中使用了這個(gè)方案并對(duì)其優(yōu)缺點(diǎn)做了詳細(xì)說明，但量化數(shù)據(jù)相對(duì)較少。這個(gè)方案更多地將 CDNS 的 EDA 工具 Flow 實(shí)踐和應(yīng)用，創(chuàng)新性一般。演講膠片描述清晰全面，重點(diǎn)相對(duì)突出，可讀性較好。同時(shí)，文章還介紹了基于 Z1 和 X1 的 GPU 驗(yàn)證方案，有數(shù)據(jù)支撐，實(shí)用性強(qiáng)。Palladium 及 Protium 在 GPU 驗(yàn)證中的應(yīng)用也有高層的介紹，同時(shí)也有部分細(xì)節(jié)的描述。總體來說，這篇文章具有比較好的指導(dǎo)意義。

3.SVIP Speed Up Verification for Interconnect

這篇論文介紹了 HUIXi Technology 采用 Cadence SVIP 產(chǎn)品幫助接口互聯(lián)驗(yàn)證提效的實(shí)踐。通過利用 SVIP 的功能，實(shí)現(xiàn)了對(duì)接口互聯(lián)的快速驗(yàn)證，提高了驗(yàn)證效率和準(zhǔn)確性。該論文在實(shí)踐價(jià)值方面有一定的意義。

4. 基于 Integrity 3D-IC 和 Palladium 仿真方法設(shè)計(jì)世界上最先進(jìn)的光子計(jì)算引擎

本文介紹了 Lightelligence 公司利用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)及其無縫協(xié)同設(shè)計(jì)方法和基于通用驗(yàn)證方法（UVM）的驗(yàn)證和 Palladium 仿真環(huán)境來加速驗(yàn)證和硬件/軟件協(xié)同的設(shè)計(jì)過程的方法。Integrity 3D-IC 工具降低了復(fù)雜性，提高了穩(wěn)健性，并簡(jiǎn)化了多芯片物理設(shè)計(jì)流程。同時(shí)，開發(fā)了一個(gè)基于 Palladium 的仿真平臺(tái)，以保證項(xiàng)目質(zhì)量，并加速項(xiàng)目進(jìn)度，運(yùn)用“左移”方法縮短硅和光子設(shè)計(jì)的流片時(shí)間。

5. Streamlining Fault Campaign Management with Verisium Manager for Digital FuSa Verification in Automotive Design

本文重點(diǎn)介紹了 Cadence 全面的數(shù)字 FuSa 驗(yàn)證解決方案中 XFS/Jasper/VM 三合一的使用方法，包括一個(gè)項(xiàng)目 A 塊的 DFI 流程案例研究。我們?cè)敿?xì)介紹了從純 Xcelium 的好/壞仿真到啟用保存和重啟功能，并利用 Jasper 的步驟。結(jié)果，注入的故障節(jié)點(diǎn)從 12,294 個(gè)降至 1,517 個(gè)，總時(shí)間從 7.26 小時(shí)縮短至 1.43 小時(shí)。此外，使用 Jasper FSV App 分析 UU 故障和解決不足的刺激問題，提高了診斷覆蓋率。

6. Palladium Based Test Platform for 800G Ethernet Switch ASIC Performance Verification

數(shù)據(jù)中心交換機(jī)需求增長(zhǎng)迅速，以 400G 以太網(wǎng)為基礎(chǔ)的交換機(jī)芯片已升級(jí)至 800G 以太網(wǎng)。然而，隨著復(fù)雜度的增加，如何驗(yàn)證這些芯片的性能成為了一個(gè)挑戰(zhàn)。本文提出了基于 Palladium 的測(cè)試平臺(tái)，通過模擬器和軟件測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了高效、靈活的 800G 以太網(wǎng)交換機(jī)性能驗(yàn)證，在宏觀層面上提供了有價(jià)值的指導(dǎo)。

每篇論文都突出了使用這些工具的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，部分論文還提供了先前被忽視的新見解。不僅如此，這些論文也向我們展示了行業(yè)中的前沿技術(shù)和最佳實(shí)踐。如果你在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域工作，那么這些論文將幫助你更好地了解當(dāng)前的趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，為你在工作中做出更好的決策。

專題議程

*日程以最終現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)

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8 月 29 日活動(dòng)當(dāng)天，設(shè)有八大分會(huì)場(chǎng)，聚焦驗(yàn)證、PCB 封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真、模擬定制設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數(shù)據(jù)分析等 6 大專題，涉及 人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信、5G/6G、新能源、工業(yè)自動(dòng)化等眾多應(yīng)用方向，以及 60+ 技術(shù)主題分享。我們之后將逐一為您揭曉！

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專題匯總

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CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數(shù)據(jù)分析專題

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站www.cadence.com。

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