1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) ? ? ? 審核
發(fā)表于 07-26 14:43
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封裝技術(shù)BGA芯片封裝
小凡
發(fā)布于 :2022年09月13日 07:20:32
加速了對新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點(diǎn)陣列封裝(Ball grid array,簡稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸
發(fā)表于 10-21 17:40
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封
發(fā)表于 04-11 15:52
BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)(Ball Grid
發(fā)表于 12-24 10:30
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BGA封裝返修技術(shù)應(yīng)用圖解
隨著IC技術(shù)的不斷進(jìn)步,IC的封裝技術(shù)也得到迅速發(fā)展,
發(fā)表于 03-04 11:18
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隨著市場對芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列
發(fā)表于 09-15 11:49
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BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始,并由IBM公司首次應(yīng)用。然而,BGA封裝技術(shù)直到20
發(fā)表于 08-03 10:06
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線性技術(shù)uModule BGA封裝的組裝考慮
發(fā)表于 04-14 14:12
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先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。
發(fā)表于 05-06 15:17
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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
發(fā)表于 09-20 09:20
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Ball Grid Array(BGA)封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
發(fā)表于 10-29 16:01
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BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù),它通過在芯片的底部形成一個球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之
發(fā)表于 11-20 09:15
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在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,BGA封裝和SMT技術(shù)是兩個關(guān)鍵的技術(shù),它們共同推動了電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能和更低成本的方向發(fā)展。 一、BGA
發(fā)表于 11-20 09:33
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BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是一種表面封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同
發(fā)表于 11-20 09:36
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