國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購

今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創板，開啟申購。華虹半導體發行價格52.00元，發行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。

華虹半導體擬募集資金180億元，擬用于華虹制造（無限）項目、8英寸廠優化升級項目等。

華虹半導體作為國產半導體代工龍頭之一，截至2022年底，擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復合增長率為24.67%。

華虹半導體立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標， 以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。華虹半導體的主營業務為8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務。

華虹半導體的主要制造領域在存儲芯片、功率器件、MCU。在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。在嵌入式非易失性存儲器領域也是實力強勁。

2022年營業收入1，678，571.80萬元，

2021年營收1，062，967.75萬元，

2020年營收673，702.63萬元。

2022年扣非歸母凈利潤257，034.11萬元，

2021年扣非歸母凈利潤108，322.29萬元，

2020年扣非歸母凈利潤18，106.19萬元。

而且在2023年一季度實現營業收入43.74億元，同比增長14.90%；歸母凈利潤為10.44億元，同比增長62.74%。業績持續高速增長。