全球知名投資機構(gòu)摩根士丹利近日發(fā)布報告稱，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已達到并超過100%，因此該公司有可能在下半年對晶圓價格進行10%的上漲。基于這一積極預(yù)測，摩根士丹利上調(diào)了華虹半導(dǎo)體的投資評級至“超配”，并將其目標價大幅上調(diào)約65%，至28港元。

分析師Ray Wu等在報告中進一步指出，華虹半導(dǎo)體若成功提價，將有助于緩解臺灣成熟制程節(jié)點代工企業(yè)的定價壓力。這一預(yù)測無疑為華虹半導(dǎo)體的發(fā)展前景增添了更多樂觀色彩。

今年以來，華虹半導(dǎo)體的股價持續(xù)上漲，這既是對其在一季度業(yè)績低谷后業(yè)務(wù)復(fù)蘇的積極反應(yīng)，也反映了市場對公司未來發(fā)展的信心。受到摩根士丹利這一利好消息的進一步刺激，華虹半導(dǎo)體在盤中一度漲幅超過8%，顯示出市場對其提價決策的強烈看好。

總體來看，華虹半導(dǎo)體在晶圓市場的強勁表現(xiàn)以及摩根士丹利的積極評價，都為其未來的發(fā)展注入了強大的動力。