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2023年7月26日 – 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出新一代電路仿真軟件QSPICE，通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設(shè)計人員帶來更高水平的設(shè)計生產(chǎn)力。

除了推動模擬仿真技術(shù)的發(fā)展，QSPICE還助理設(shè)計人員實(shí)現(xiàn)仿真復(fù)雜數(shù)字電路及算法。它將現(xiàn)代原理圖捕捉技術(shù)和快速混合模式仿真獨(dú)特地結(jié)合在一起，使其成為解決當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計人員所面對日益復(fù)雜的軟硬件挑戰(zhàn)的理想工具。

Jeff Strang

Qorvo電源管理業(yè)務(wù)總經(jīng)理

“QSPICE實(shí)現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真。過去，電源設(shè)計師依賴于模擬電路和硅電源開關(guān)。如今，數(shù)字控制和復(fù)合物半導(dǎo)體已成為先進(jìn)電源設(shè)計的常見元素。無論工程師是為電動汽車電池充電開發(fā)AI算法、優(yōu)化Qorvo脈沖雷達(dá)電源，還是評估最新的碳化硅FET，QSPICE都是完美的創(chuàng)新平臺。”

Qorvo的QSPICE可免費(fèi)獲取；其與傳統(tǒng)模擬建模工具相比實(shí)現(xiàn)了諸多改進(jìn)，包括：

完整支持高級模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真，例如AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中所采用的仿真；
升級后的仿真引擎采用了先進(jìn)的數(shù)值方法，并針對現(xiàn)代運(yùn)算硬件進(jìn)行優(yōu)化，包括GPU渲染的用戶界面及SSD感知存儲管理，從而顯著提高了速度和精度；
基于Qorvo基準(zhǔn)測試和一套具有挑戰(zhàn)性的測試電路，縮短了總體運(yùn)行時間，并達(dá)到100%的完成率。相比之下，如使用其它流行SPICE仿真器運(yùn)行相同的測試電路，失敗率高達(dá)15%；
提供定期更新的QSPICE模型庫，其中包括Qorvo的碳化硅和高級電源管理解決方案，使客戶能夠輕松利用Qorvo電源進(jìn)行評估和設(shè)計；

QSPICE現(xiàn)可在www.qspice.com網(wǎng)站上獲取，并得到Qorvo以及Qorvo QSPICE論壇（forum.qorvo.com）強(qiáng)大用戶社區(qū)的積極支持。點(diǎn)擊“閱讀原文”，下載體驗(yàn)吧！

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原文標(biāo)題：Qorvo? QSPICE?為電源與模擬設(shè)計人員帶來電路仿真的革命性變革

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