熱點新聞

1、大眾汽車向小鵬汽車增資7億美元，將共同開發面向中國市場的電動汽車

大眾汽車集團在官網宣布，與小鵬汽車簽署長期合作技術框架協議，合作初期將共同開發兩款針對中國中型車市場的大眾品牌電動汽車，并將于 2026 年推出，這一計劃有待最終協議的達成。

此外，大眾汽車還將向小鵬汽車增資約 7 億美元（當前約 49.98 億元人民幣），并以每股美國存托憑證（ADR）15 美元的價格收購小鵬汽車 4.99%的股份。大眾汽車將在增資完成后獲得小鵬汽車董事會中的一個觀察員席位。大眾汽車還宣布，奧迪與其合資伙伴上汽集團簽署了戰略備忘錄，進一步擴大現有合作。根據協議，雙方計劃在未來聯合開發下一代智能網聯汽車（ICV）的新本地平臺。

產業動態

2、中國剛剛限制性條件批準美國芯片制造商MaxLinear宣布終止收購慧榮科技

據報道，美國芯片制造商MaxLinear（邁凌科技）表示，它終止了收購Silicon Motion Technology（慧榮科技）的嘗試，從而結束了一筆價值38億美元的現金加股票交易。

邁凌科技于美國時間7月26日在聲明中指出，正如今天向美國證券交易委員會提交的8-K表格所述，公司通知其解除完成交易的義務，因為，除其他原因外，(1)合并協議中規定的某些完成條件未得到滿足，也無法得到滿足；(2)慧榮科技遭受了持續的重大不利影響，(3)慧榮科技嚴重違反陳述、保證、承諾。以及合并協議中賦予公司終止權的協議，以及(4)在任何情況下，第一個延長的外部日期已經過去，并且由于截至2023年5月5日合并協議第6條中的某些條件未得到滿足或放棄，因此不會自動延長。這一消息是在交易獲得監管機構批準不久后發出的，7月26日，中國國家市場監管總局發布公告稱，附加限制性條件批準美國邁凌公司收購慧榮科技公司股權。

3、富士康子公司擬在印度投資2億美元建零部件工廠

據報道，兩位直接知情人士透露，富士康的一家子公司正在與印度泰米爾納德邦進行談判，擬投資至多2億美元，在南部地區建設一座新電子元件工廠。

泰米爾納德邦政府在會后的一份聲明中表示，富士康工業互聯網（FII，工業富聯）CEO Brand Cheng和其他公司代表上周會見了包括首席部長在內的泰米爾納德邦官員，討論在該邦的投資事宜，但沒有詳細說明。其中一位消息人士稱，制造通信、移動網絡和云計算設備的FII已與邦政府官員分享了一項計劃，初步將向該設施投資1.8億至2億美元。

4、日媒：中國宣布限制關鍵芯片制造材料出口后鎵價格飆升

據報道，在中國宣布從8月1日起限制鎵、鍺出口后，鎵的價格正在飆升，這可能對半導體行業產生重大影響。

英國Argus Media的數據顯示，7月20日，美國和歐洲市場上鎵的基準價格達到每公斤332.50美元，較中國7月3日宣布這一消息之前的6月底上漲了18%。鎵被視為電動汽車和智能電網的功率半導體器件的下一個重要產品，因為它比更常用的硅損失更少的能量。美國地質調查局(U.S. Geological Survey)的數據顯示，中國每年生產540噸鎵，占全球供應量的98%。

5、臺媒：蘋果2024年推出可折疊iPhone可能性極小

據供應鏈消息人士透露，該公司多年來一直在與蘋果公司合作開發可折疊iPhone，但尚未開始大規模生產，因此蘋果在2024年推出可折疊iPhone的可能性極小。

行業觀察人士指出，蘋果通常不是第一個推出新技術的品牌制造商。這是因為iPhone的巨大銷量讓蘋果公司在市場上保持了穩定的地位。因此，蘋果沒有必要做出沖動的決定。業內人士表示，如果蘋果決定嘗試一種新設計，它很可能會將其作為非iPhone產品線的一部分推出。據報道，蘋果公司對MacBook和iPad產品的可折疊設計很感興趣，然而預計最早要到2026年才會公布相關消息。

新品技術

6、美光將推32Gb DDR5內存芯片，單條容量可達128GB

據報道，美光是第一家推出 24Gb DDR5 內存芯片的公司。現在，美光透露，準備在 2024 年量產32Gb DDR5 芯片以及更大容量的內存模塊。

據報道，去年，美光在其 1α (1-alpha)工藝技術上打造了 24Gb 內存芯片。現在，32Gb DDR5 芯片將采用美光的 1β（1-beta）工藝制造，這是該公司最先進的生產節點。目前，美光尚未透露其 32Gb 設備的數據傳輸速率。

7、美芯晟推出高性能超低待機功耗Boost PFC控制器MT9570系統方案

美芯晟基于在電源模擬芯片行業的多年耕耘，推出增強版PFC控制器MT9570，該芯片特點是優化的總諧波失真(THD)性能，從而輕松實現PF>0.99，THD<5%@滿載/AC230V，滿足IEC61000-3-2標準，同時系統方案支持調光應用，50%負載THD<6%，10%負載THD<20%。

MT9570集成EN待機功能實現超低待機功耗，實現靜態電流13uA，采用增強型EA，在啟動和動態負載期間還具備更小的過沖/下沖，集成誤差放大器易于環路設計，為廣大客戶工程師朋友提供性能可靠的PFC電源國產替代解決方案，可廣泛應用于USB-PD充電器、AC-DC適配器、LED驅動器、工業電源、電動工具等領域。

投融資

8、茂睿芯完成過億元B輪融資，進一步加大汽車電子等方向投入

峰和資本消息顯示，茂睿芯完成過億元B輪融資，峰和資本與固德威、昱能科技、深圳高新投、遠智先行共同參與投資，老股東惠友資本、荷塘創投、湖杉資本等持續追加。本輪融資完成后，茂睿芯將在新能源新基建、工業、汽車電子方向進一步加大產品研發投入。

茂睿芯成立于2017年，是一家模擬和混合信號集成電路設計、研發、銷售與技術服務公司，核心團隊由TI、ADI、Linear等企業的20～30年左右資深工作經驗的芯片專家、艾默生等資深銷售應用專家等組成。

9、岱昆半導體完成新一輪融資

近日，岱昆半導體（上海）有限公司完成新一輪融資。岱昆半導體成立于2020年，致力于車規級和工業級芯片的研發，目前的核心產品為動力鋰電池管理芯片（BMS）。在升級Type-C充電的變革中，岱昆半導體率先推出充電、存電、放電三電一體的專利系統架構和SOC芯片方案。

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