電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）6月28日，創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理的成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：漢桐集成），于近日IPO快速進(jìn)展至問詢環(huán)節(jié)，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。



漢桐集成是軍用集成電路賽道上的重要參與者之一，它成立于2015年3月，由羅彤、董雷、苗曉芬、季學(xué)敏、汪文俐和周思吟共同出資設(shè)立。目前，漢桐集成的主要產(chǎn)品為軍用光電耦合器模塊和芯片及軍用高可靠集成電路封裝代工服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空、航天、兵器、電子、船舶等高精尖領(lǐng)域。

天眼查顯示，去年8月漢桐集成剛完成B輪融資，投資方包括合江投資、天問時(shí)代、安元天云、四川發(fā)展、策源資本。此次創(chuàng)業(yè)板IPO，漢桐集成擬公開發(fā)行不超過1181.33萬股，募集6億元資金，用于光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目、三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。


業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，超5成收入來自高可靠軍用集成電路封裝

漢桐集成的基本面情況是不錯(cuò)的，營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)逐年快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2020年-2022年?duì)I收分別為0.27億元、1.10億元、2.21億元，三年累計(jì)營(yíng)收達(dá)3.58億元。漢桐集成的營(yíng)收規(guī)模雖然不大，但增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁，三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)186.10%，2021年度和2022年度均出現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)的亮眼情況。

在歸母凈利潤(rùn)上，漢桐集成也是快速增長(zhǎng)的，2021年相較2020年翻漲了14倍多，2022年同比增長(zhǎng)35.52%。報(bào)告期內(nèi)，漢桐集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率也逐年提升，從2020年的77.47%上升至2022年的83.65%，三年毛利率提升了6.18個(gè)百分點(diǎn)。

漢桐集成的營(yíng)收來源于兩大產(chǎn)品線，分別為光電耦合器、高可靠軍用集成電路封裝。高可靠軍用集成電路封裝是漢桐集成的起家業(yè)務(wù)，也是目前漢桐集成營(yíng)收的大頭。2020年-2022年，漢桐集成的高可靠軍用集成電路封裝業(yè)務(wù)收入分別為1263.82萬元、6459.69萬元、12350.37萬元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為47%、59.32%、56.29%。2022年漢桐集成的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝加工銷量突破300萬只，達(dá)306.66萬只，較2021年增長(zhǎng)了84.35%。

在高可靠軍用集成電路封裝領(lǐng)域，漢桐集成擁有成熟的特種集成電路陶瓷封裝產(chǎn)線，目前封裝的主要形式為CSOP（陶瓷小外形外殼封裝）、CFP（陶瓷扁平封裝）、CSOJ（陶瓷J型引腳小外形外殼封裝）、CLGA（陶瓷柵格陣列封裝）等封裝形式，產(chǎn)品一篩平均合格率在95%以上，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

2018年開始，漢桐集成業(yè)務(wù)開始拓展至光電耦合器產(chǎn)品的核心部件光耦芯片的設(shè)計(jì)，并于當(dāng)年完成了多款從1M到25M傳輸速率的抗核加固光耦芯片的設(shè)計(jì)定型，開始為客戶批量供應(yīng)光耦芯片。2019年后，漢桐集成又自主開發(fā)了50M芯片和具備3A大電流驅(qū)動(dòng)能力的柵極驅(qū)動(dòng)等光耦芯片。

2022年漢桐集成光電耦合器業(yè)務(wù)收入近億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為43.71%。從收入增長(zhǎng)速度來看，在光電耦合器業(yè)務(wù)中，晶體管輸出型光耦、功率型光耦、高速光耦、光耦芯片2022年收入分別同比增長(zhǎng)297.40%、9.76%、124.95%、25.75%。增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品為晶體管輸出型光耦和高速光耦。

晶體管輸出型光電耦合器由發(fā)光二極管芯片和光耦芯片兩個(gè)主要部分組成，具有電氣隔離、高靈敏度和低噪聲等優(yōu)良特性，主要應(yīng)用于隔離、信號(hào)傳輸及電平轉(zhuǎn)換等，漢桐集成晶體管輸出型光電耦合器產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍用裝備電源、通訊板卡及軍用電路系統(tǒng)控制等。

高速光耦響應(yīng)速度為納秒級(jí)，除光電耦合器基本特點(diǎn)外還具有高傳輸速度、高隔離電壓、低功耗等特性，在軍工裝備中主要應(yīng)用于通信系統(tǒng)、航空電子系統(tǒng)、武器控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。漢桐集成的高速光耦產(chǎn)品傳輸速率最大可達(dá)50Mb。2022年，漢桐集成的光電耦合器產(chǎn)品銷量高速增長(zhǎng)，從2021年的7.07萬只增長(zhǎng)至23.68萬只。

在客戶方面，漢桐集成已與國(guó)內(nèi)各大軍工集團(tuán)及其下屬單位 、科研院所和大型民營(yíng)軍工集團(tuán)建立了緊密穩(wěn)定的合作關(guān)系。


與同行企業(yè)比較：經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小，光電耦合器技術(shù)水平與主流競(jìng)品相當(dāng)

漢桐集成的同行業(yè)中提供同類光耦產(chǎn)品的企業(yè)主要為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所和北京瑞普北光電子有限公司，提供同類軍用集成電路陶瓷封裝服務(wù)的企業(yè)主要為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所及中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，均為非上市企業(yè)。

漢桐集成產(chǎn)品與服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為非上市公司，同時(shí)國(guó)內(nèi)不存在產(chǎn)品、服務(wù)內(nèi)容與漢桐集成完全類似的上市公司。為此，漢桐集成選取振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技和景嘉微作為同行業(yè)可比公司。

2022年度，漢桐集成與同行業(yè)可比公司在營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)方面的比較情況如下所示：

上述可比公司已上市，借助資本市場(chǎng)融資，業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張迅速。而漢桐集成經(jīng)營(yíng)發(fā)展時(shí)間相對(duì)較短，整體規(guī)模相對(duì)較小。在增長(zhǎng)率上，2022年振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技、景嘉微、漢桐集成營(yíng)業(yè)收入分別同比增長(zhǎng)55.05%、49.01%、27.28%、5.56%、101.13%，漢桐集成營(yíng)收增速最高，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)表現(xiàn)更為強(qiáng)勁。

漢桐集成研發(fā)人員占比處于軍工行業(yè)正常水平，但在研發(fā)投入上2020年、2021年僅分別為255.14萬元、588.48萬元，直到要啟動(dòng)上市計(jì)劃的2022年才顯著加大研發(fā)投入至3435.35萬元。經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)營(yíng)和技術(shù)創(chuàng)新，漢桐集成相關(guān)自主研發(fā)取得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。截至2022年12月底，漢桐集成共獲實(shí)用新型專利33項(xiàng)。

漢桐集成的光電耦合器產(chǎn)品中的核心部件光耦芯片均為漢桐集成自主研發(fā)，可以對(duì)標(biāo)美國(guó)安華高、日本東芝的主流品種進(jìn)行原位替換。漢桐集成光電耦合器產(chǎn)品具有承受最大反向電壓高優(yōu)勢(shì)，正向工作電壓閾值、輸出低電平、高電平轉(zhuǎn)低電平延時(shí)、低電平轉(zhuǎn)高電平延時(shí)與市場(chǎng)主流競(jìng)品水平相當(dāng)。



募集6億擴(kuò)充封裝產(chǎn)能及完成光耦芯片迭代升級(jí)

漢桐集成，本次公開發(fā)行不超過1181.33萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例為25%，募集6億元資金，投入以下四大項(xiàng)目：

其中，光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，漢桐集成擬投入2.36億元募集資金，新建軍用集成電路陶瓷封裝智能工廠，通過增設(shè)新設(shè)備和生產(chǎn)線解決現(xiàn)有產(chǎn)能不足的問題。

三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，漢桐集成擬投入1.16億元募集資金，新建高水平、高附加值的軍用集成電路高端封裝產(chǎn)線，漢桐集成將通過引入先進(jìn)封裝設(shè)備構(gòu)建先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)線，提升公司先進(jìn)封裝服務(wù)能力，完善公司軍用集成電路封裝服務(wù)布局，切入軍用集成電路先進(jìn)封裝市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)封裝服務(wù)結(jié)構(gòu)的多元化和高端化發(fā)展。

成都漢桐光耦芯片開發(fā)項(xiàng)目，漢桐集成擬投入0.81億元募集資金，對(duì)現(xiàn)有的10余款光耦芯片進(jìn)行迭代升級(jí)，提高公司光耦芯片的性能及可靠性。

未來，漢桐集成表示將持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)開拓市場(chǎng)與優(yōu)化資源配置，同時(shí)持續(xù)完善人才引進(jìn)與培養(yǎng)激勵(lì)制度。