電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,近日,深圳大普微電子股份有限公司(簡稱“大普微”)創(chuàng)業(yè)板IPO獲得受理,公司擬首發(fā)募資18.78億元。
大普微主要從事數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD產(chǎn)品的研發(fā)和銷售,是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先、國內(nèi)極少數(shù)具備企業(yè)級 SSD“主控芯片+固件算法+模組”全棧自研能力并實現(xiàn)批量出貨的半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品提供商。
2024年,公司主營業(yè)務(wù)收入為 96,077.23萬元,公司近三年主營業(yè)務(wù)收入復(fù)合增長率為 57.66%,業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大,持續(xù)經(jīng)營能力不斷增強。
公司擬使用本次募集資金投入下一代主控芯片及企業(yè)級SSD研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、企業(yè)級 SSD模組量產(chǎn)測試基地項目以及補充流動資金,圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開,符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略。
經(jīng)營情況
大普微以推動中國“可計算存儲”與“智能存儲”產(chǎn)業(yè)發(fā)展為己任,秉承“為AI時代定義先進存儲”的使命愿景,持續(xù)推出具有行業(yè)競爭力的先進數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD產(chǎn)品。報告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為 55,676.75 萬元、51,949.20 萬元和 96,217.56 萬元,年度復(fù)合增長率為 31.46%。公司營業(yè)收入的增長速度較快,主要系企業(yè)級 SSD產(chǎn)品陸續(xù)完成客戶認(rèn)證并進入量產(chǎn)銷售階段所致。
報告期各期,公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-36,831.03萬元、-64,165.44萬元和-19,504.83萬元,尚未實現(xiàn)盈利,主要系公司研發(fā)投入較高、發(fā)展早期議價能力有限、存儲行業(yè)周期波動影響和公司確認(rèn) 大額股份支付費用所致。若公司未能按計劃實現(xiàn)銷售目標(biāo)、遭遇存儲行業(yè)下行 周期盈利空間被壓縮、市場競爭激烈產(chǎn)品銷售價格不及預(yù)期,則公司面臨未來一定期間無法實現(xiàn)盈利的風(fēng)險。截至2024 年末,公司未分配利潤為-59,079.14 萬元,存在未彌補虧損,預(yù)計短期內(nèi)無法進行利潤分配,對投資者的投資收益 造成一定影響。
報告期各期,公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為 0.46%、-26.36%、27.26%,存在一定波動,主要系行業(yè)周期性變動環(huán)境下受上游 NAND Flash 等主要原材料價格波動、公司發(fā)展早期議價能力有限及下游市場競爭狀況等因素影響。未來,若公司不能有效控制產(chǎn)品成本、提升自身議價能力或行業(yè)供需狀況發(fā)生較大變化,公司毛利率水平將存在一定波動風(fēng)險。
大普微專注數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD,產(chǎn)品代際覆蓋PCIe 3.0到5.0,充分滿足各類型客戶的產(chǎn)品需求。報告期內(nèi),公司企業(yè)級SSD累計出貨量達3,500PB以上,其中搭載自研主控芯片的出貨比例達70%以上。
報告期內(nèi),公司企業(yè)級SSD產(chǎn)品的平均單盤容量、平均單位存儲容量及單 價變動情況如下:
報告期內(nèi),公司企業(yè)級SSD產(chǎn)品價格主要受到存儲行業(yè)周期波動和產(chǎn)品代際升級等因素的影響。 報告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自銷售數(shù)據(jù)中心企業(yè)級 SSD產(chǎn)品,以及少量技術(shù)服務(wù)。
公司采購原材料主要包括 NAND Flash、主控芯片和 DRAM,其他原材料 包括電壓調(diào)節(jié)芯片、SSD外殼、PCB電路板、電容等。 報告期內(nèi),公司 NAND Flash 供應(yīng)商主要包括鎧俠、公司 A等,主控芯片 (外購部分)供應(yīng)商為 Marvell,自研主控芯片代工服務(wù)商為翱捷科技,DRAM 供應(yīng)商主要包括南亞科技、SK海力士、公司B等。
截至2024年 12月31日,公司員工總數(shù)為411人,其中研發(fā)人員282人,研發(fā)人員占比為 68.61%,研發(fā)人員為產(chǎn)品研發(fā)部、芯片研發(fā)部直接從事公司研發(fā)項目的人員,具備數(shù)據(jù)存儲行業(yè)研發(fā)相關(guān)的知識和經(jīng)驗,符合公司研發(fā)人員的認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。
存儲產(chǎn)品及解決方案
大普微始終堅持技術(shù)和創(chuàng)新驅(qū)動,把握存儲技術(shù)發(fā)展趨勢,先發(fā)推出具有國際競爭力的產(chǎn)品及方案。公司PCIe SSD系列產(chǎn)品具備出色的讀寫速度、耐用性、低延時以及遠低于 JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會)標(biāo)準(zhǔn)的平均故障率,產(chǎn)品性能處于國際先進水平。同時,公司持續(xù)發(fā)力前沿存儲發(fā)展方向,是全球首批量產(chǎn)企業(yè)級 PCIe 5.0 SSD 和大容量 QLC SSD 的存儲廠商,也是全球極少數(shù)擁有SCM SSD 和可計算存儲SSD 兩類前沿存儲產(chǎn)品供應(yīng)能力的存儲廠商。
大普微將繼續(xù)圍繞著企業(yè)級SSD領(lǐng)域的核心技術(shù)進行持續(xù)研究和創(chuàng)新,不斷鞏固和提升行業(yè)地位及市場知名度,融合企業(yè)級SSD主控芯片設(shè)計、固件算法開發(fā)、模組設(shè)計及驗證測試四方面的技術(shù)研發(fā),持續(xù)輸出新一代企業(yè)級 SSD (含TLC SSD、大容量QLC SSD、SCM SSD、可計算存儲SSD等),豐富數(shù)據(jù)中心存儲產(chǎn)品矩陣。同時,公司還將進一步開發(fā)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)場景的網(wǎng)卡、RAID 卡等產(chǎn)品,打通下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,實現(xiàn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的豐富和延伸。
公司主要企業(yè)級SSD產(chǎn)品:
公司還開發(fā)了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)場景的智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品及RAID卡等,具體介紹如下:
公司已覆蓋的下游客戶和最終使用方包括:Google、字節(jié)跳動、騰訊、阿 里巴巴、京東、百度、美團、快手等國內(nèi)外頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),新華三、超聚變、 中興、華鯤振宇、聯(lián)想等國內(nèi)頭部服務(wù)器廠商,中國電信、中國移動、中國聯(lián) 通等三大通信運營商,金融、電力及其他行業(yè)知名企業(yè)。
產(chǎn)品自研優(yōu)勢
企業(yè)級 SSD行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、資金投入大等特點。國外龍頭企業(yè)起步較早,在技術(shù)、產(chǎn)品性能、品牌知名度等方面具有較強競爭優(yōu)勢。企業(yè)級 SSD行業(yè)競爭格局在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)韓國(三星和 SK海力士)優(yōu)勢顯著,美國、日本緊隨其后,中國奮起直追的局面。相比于國際龍頭,公司起步較晚、市場份額仍小,國際市場品牌影響力與國際龍頭廠商相比存在較大差距。
自成立以來,大普微堅持自主研發(fā)存儲主控芯片和固件算法,搭載自研主 控芯片DP600和DP800的PCIe 4.0和5.0企業(yè)級SSD均已批量銷售。發(fā)行人是全球首批量產(chǎn)企業(yè)級PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存儲廠商,具有較強的產(chǎn)品先發(fā)優(yōu)勢;也是全球極少數(shù)擁有 SCM SSD和可計算存儲 SSD兩類前沿存儲產(chǎn)品供應(yīng)能力的存儲廠商,具有較強的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢。
隨著研發(fā)實力的不斷增強和品牌影響力的逐步提升,公司持續(xù)先發(fā)推出高市場競爭力的SSD產(chǎn)品,在國內(nèi)存儲市場中脫穎而出,與國際龍頭品牌同臺競技,業(yè)務(wù)規(guī)模和市場占有率增長迅速。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2023年度國內(nèi)企業(yè)級SSD市場中公司出貨量排名第四,市場份額為 6.4%,國際廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位。
公司自主研發(fā)數(shù)據(jù)中心企業(yè)級SSD主控芯片、固件算法、SSD模組等核心價值環(huán)節(jié),直接面對 AI、云計算、大數(shù)據(jù)等下游終端客戶,使得公司能夠根據(jù)下游市場反饋及時、持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品,保證產(chǎn)品整體性能處于國際先進水平。
具體來看,第一,在自研主控芯片方面,公司能夠根據(jù)對企業(yè)級SSD特性的精準(zhǔn)理解和市場需求研判,實現(xiàn)對數(shù)據(jù)傳輸速度、讀寫性能、服務(wù)質(zhì)量等關(guān)鍵指標(biāo)的精細優(yōu)化;
第二,自研固件算法使公司能夠深度整合硬件和軟件,通過獨特的透明壓縮、糾錯、磨損均衡等算法,保障企業(yè)級SSD產(chǎn)品的綜合性能;
第三,公司自研企業(yè)級SSD模組,并自主完成測試驗證環(huán)節(jié),產(chǎn)品在品質(zhì)和可靠性方面達到國際先進水平,并對市場動態(tài)和下游需求保持跟蹤,針對新出現(xiàn)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用場景進行產(chǎn)品靈活適配和前沿產(chǎn)品研發(fā),先發(fā)推出高市場競爭力的SSD產(chǎn)品,滿足下游客戶核心業(yè)務(wù)需求,踐行國產(chǎn)龍頭企業(yè)擔(dān)當(dāng)。
2022 年 8月,公司作為首批全球廠商發(fā)布企業(yè)級PCIe 5.0 SSD系列產(chǎn)品,PCIe 5.0 企業(yè)級 SSD 產(chǎn)品具備了相較于上一代產(chǎn)品兩倍的數(shù)據(jù)吞吐能力,在隨機讀寫和時延等核心指標(biāo)表現(xiàn)上業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。公司 PCIe 5.0自研主控芯片 DP800 于2023年 12月流片成功,基于自研主控芯片DP800的國產(chǎn)化企業(yè)級PCIe 5.0 SSD系列產(chǎn)品于2024年3月發(fā)布,極大提升讀寫性能,并顯著降低延遲和功耗。
于 2024年 3月推出大容量 QLC SSD,也是國際上首批發(fā)布及量產(chǎn)同類產(chǎn)品的企業(yè)。大容量 QLC SSD在 AI場景中替代 HDD的使用,具有超大容量和極高能效比的優(yōu)勢,顯著推動AI智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)高集成度的發(fā)展。
產(chǎn)品對標(biāo)
中國電子學(xué)會對全球數(shù)據(jù)存儲容量進行了統(tǒng)計和預(yù)測,數(shù)據(jù)總量會遵循 “新摩爾定律”,即:全球數(shù)據(jù)總量每過18個月就會翻一倍。面對數(shù)據(jù)的爆炸性增長,存儲技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新也在加快,企業(yè)級 SSD日益成為數(shù)據(jù)中心存儲的主流產(chǎn)品形態(tài)。企業(yè)級 SSD由固態(tài)電子存儲芯片陣列制成,核心部件包括主控芯片、固件和存儲介質(zhì)(NAND Flash、DRAM),其中主控芯片和固件直接決定企業(yè)級SSD的性能和可靠性等產(chǎn)品表現(xiàn)。
按照公司企業(yè)級SSD產(chǎn)品代際和類型不同,分別選取公司PCIe 4.0、5.0 SSD兩款代表產(chǎn)品以及大容量QLC SSD、SCM SSD與國內(nèi)外知名廠商可比產(chǎn)品進行對比。
1)PCIe 4.0 SSD 公司PCIe 4.0 SSD搭載自研主控芯片DP600,與知名廠商相同外形(U.2) 及接口協(xié)議(PCIe4×4)的同代際產(chǎn)品對比情況如下:
公司PCIe 4.0 SSD產(chǎn)品在讀寫速度以及隨機讀寫延遲方面表現(xiàn)優(yōu)于國際和國內(nèi)廠商的同代際產(chǎn)品或處于接近水平。
2)PCIe 5.0 SSD 公司最新一代PCIe 5.0 SSD搭載自研主控芯片DP800,在極大提升讀寫性 能的同時,還能顯著降低延遲和功耗,與知名廠商相同外形(U.2)及接口協(xié)議 (PCIe5×4)的同代際產(chǎn)品對比情況如下:
公司 PCIe 5.0 SSD 產(chǎn)品在順序讀寫速度、隨機讀寫速度以及隨機讀寫延遲 方面表現(xiàn)優(yōu)于國際和國內(nèi)廠商的同代際產(chǎn)品或處于接近水平。
3)大容量QLC SSD 大容量 QLC SSD 作為一種前沿企業(yè)級 SSD產(chǎn)品,非常適配低功耗、高容 量、高密度的存儲場景。公司大容量 QLC SSD 產(chǎn)品與知名廠商相同外形(U.2) 及接口協(xié)議(PCIe4×4)可比產(chǎn)品對比情況如下:
公司大容量QLC SSD產(chǎn)品在讀寫速度以及延遲方面表現(xiàn)優(yōu)于國際廠商競品 或處于接近水平。
4)SCM SSD
公司自主研發(fā)了SCM SSD產(chǎn)品Xlenstor和Xlenstor2系列。SCM SSD是一種性能指標(biāo)介于傳統(tǒng)內(nèi)存介質(zhì)(如 DRAM)與閃存介質(zhì)(如 TLC NAND Flash)之間的產(chǎn)品,主要對標(biāo)英特爾的 Optane系列產(chǎn)品,具備極低延時、超長使用壽命、超高性能、端到端數(shù)據(jù)保護等企業(yè)級產(chǎn)品特性,專為大型、復(fù)雜的數(shù)據(jù)集而生,應(yīng)用在熱數(shù)據(jù)緩存層以提升存儲系統(tǒng)性能。公司Xlenstor2與英特爾Optane系列P5800X對比情況如下:
公司 SCM SSD 產(chǎn)品在順序讀寫、隨機讀取速度以及功耗方面表現(xiàn)優(yōu)于國際廠商競品。
小結(jié)
大普微未來技術(shù)創(chuàng)新將主要圍繞以下三個方面予以推進: 第一,公司將根據(jù)半導(dǎo)體存儲發(fā)展趨勢,繼續(xù)投入研發(fā)資源,推動新一代 企業(yè)級主控芯片、固件算法和SSD模組的研發(fā)。 第二,公司將繼續(xù)豐富數(shù)據(jù)中心存儲產(chǎn)品矩陣,持續(xù)輸出新一代企業(yè)級 SSD(含 TLC SSD、大容量 QLC SSD、SCM SSD、可計算存儲 SSD),全面 布局AI等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域,為全球客戶提供更加全面、高效的存儲服務(wù)。第三,豐富深化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),基于現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心存儲業(yè)務(wù),開發(fā)應(yīng)用于數(shù) 據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)場景的智能網(wǎng)卡、RAID 卡等網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)領(lǐng)域產(chǎn)品,實現(xiàn)公司產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)的豐富和延伸,加速推動網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)領(lǐng)域核心半導(dǎo)體產(chǎn)品國產(chǎn)化替代,打通下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,打造具備行業(yè)競爭力的數(shù)據(jù)中心平臺型半導(dǎo)體產(chǎn)品提供商。
隨著信息技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進,下游市場對企業(yè)級SSD的需求持續(xù)增加。AI、云計算、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)的興起極大地拉動了對高性能存儲解決方案的需求,而企業(yè)級 SSD以其卓越的讀寫速度和高可靠性,已成為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景的首選存儲產(chǎn)品。隨著越來越多的企業(yè)將數(shù)據(jù)和應(yīng)用程序遷移到云端,企業(yè)級SSD的市場需求量預(yù)計將進一步增長, AI技術(shù)應(yīng)用普及亦將為企業(yè)級SSD帶來新的增長點。總體來看,下游應(yīng)用行業(yè)蓬勃發(fā)展,將形成多方面存儲需求,助推企業(yè)級SSD行業(yè)快速發(fā)展。
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