電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）智能座艙是傳統(tǒng)汽車駕駛艙數(shù)字化改造的結(jié)果，你可以通過艙內(nèi)搭載的顯示屏、傳感器、攝像頭等車載產(chǎn)品進行智能化交互。而搭載智能座艙的汽車，也能主動感知、思考乘客的需求，并替乘客做出行動。

目前，最先進的智能座艙可以根據(jù)駕駛員的身高和乘坐姿勢，自動調(diào)整車載顯示屏的位置和角度，同時能精準(zhǔn)識別地面車位信息進行自動泊車及智能尋車，并能根據(jù)車內(nèi)環(huán)境和座位位置提供個性化的音效和聲音體驗，且可以將后排的平板電腦與車載屏幕進行連接，實現(xiàn)分屏顯示和互動操作等等。而SoC芯片作為智能座艙底層支持技術(shù)備受業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。


2022年智能座艙SoC市場規(guī)模突破30億美元，高通全球市占率第一

根據(jù)ICV TAnK的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球智能座艙SoC市場規(guī)模為30.92億美元，預(yù)計2025年能夠突破50億美元，2027年達(dá)到77.03億美元，這六年間全球智能座艙SoC市場規(guī)模將以14.1%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長。而中國幾乎占據(jù)全球一半的智能座艙SoC市場，2022年市場規(guī)模達(dá)14.86億美元，預(yù)計到2027年將增長至35.23億美元，年復(fù)合增長率高于全球，達(dá)15.48%。

2022年全年我國汽車銷量達(dá)2686.4萬輛，汽車搭載智能座艙SoC的裝配量從2021年的483.4萬顆增長至700.5萬顆，同比增長44.9%。以不同價位的車型來看，智能座艙SoC普遍裝配在10萬以上的車型當(dāng)中。根據(jù)IHS Market及創(chuàng)業(yè)邦研究中心的數(shù)據(jù)，2022年價位在10萬以下的汽車的智能座艙裝配率為25.4%，10萬-25萬為57.4%、25萬-50萬為53.3%、50萬-75萬為53.7%，而75萬以上更高端的車型智能座艙裝配率尚未達(dá)到50%。

中高端價位汽車成為智能座艙裝配率最高的車型，同時側(cè)面也反映了一個問題，車企在中高端車型上的競爭正慢慢聚焦到智能座艙，未來如何做出差異化的智能座艙或成為車廠在中高端市場制勝的關(guān)鍵。

2023年第二季度全球共發(fā)布43款全新乘用車，其中19款車型來自中國品牌。中國新車智能座艙滲透率和增速領(lǐng)先全球，IHS Market預(yù)測，2023年中國智能座艙新車滲透率將從2022年的60%提高到66%，較全球的55%高出11個百分點。未來智能座艙SoC芯片市場前景廣闊。

在市場格局方面，目前主導(dǎo)智能座艙SoC芯片市場的主要是高通、英特爾、TI、瑞薩電子和恩智浦五大海外巨頭，根據(jù) ICV TAnK的數(shù)據(jù)，2022年這五家廠商占據(jù)全球智能座艙SoC超過80%的市場份額，再加上英偉達(dá)的話，它們占據(jù)全球超90%的市場份額。

其中高通占據(jù)近三成的市場份額，在全球智能座艙SoC市場排名第一，2022年全年高通座艙SoC產(chǎn)品裝配量高達(dá)303.9萬顆，占總量的43.4%。瑞薩電子以19.70%的市占率排名第二，英特爾憑借18.16%的市占率進入全球智能座艙SoC市場第三。僅僅這三大廠商便拿下全球近七成的智能座艙SoC份額，市場呈現(xiàn)集中度較高的格局，頭部企業(yè)占據(jù)強勢地位。


智能座艙SoC芯片國內(nèi)外主要玩家

在整體來看，在智能座艙SoC芯片行業(yè)，境外的主要企業(yè)有高通、瑞薩電子、英特爾、恩智浦、TI、聯(lián)發(fā)科、三星、英偉達(dá)、Telechips等，而境內(nèi)則主要有瑞芯微、芯馳科技、芯擎科技、紫光展銳、全志科技、杰發(fā)科技、華為等企業(yè)。不同的企業(yè)選擇的市場切入點，以及市場定位都有差異。

高通

高通并不是業(yè)內(nèi)最早布局智能座艙SoC芯片研究的企業(yè)，但其目前在全球市場上穩(wěn)居第一。早在2014年，高通就發(fā)布了第一代智能座艙芯片620A，采用的制程工藝是28nm。2016年，高通又發(fā)布了第一代智能座艙芯片驍龍820A，制程工藝是14nm。但目前市場上造車新勢力和傳統(tǒng)車企采用最多的是，高通2019年發(fā)布的7nm工藝的智能座艙SoC 8155芯片，這款芯片幾乎成為了國產(chǎn)中高端車型的“標(biāo)配”。

高通的第三代智能座艙芯片驍龍8155，采用7nm工藝，1+3+4八核設(shè)計、AI算力達(dá)8Tops，GPU算力超過1000GFLOPS，可以支持6個攝像頭，并可連接4塊2K屏幕或3塊4K屏幕，支持WiFi6，支持5G以及藍(lán)牙5.0連接，可以強勢賦能語音交互、語音識別、語義識別等智能座艙功能。

2023年5月，高通重磅發(fā)布了第四代智能座艙芯片驍龍8295。這款產(chǎn)品采用5nm工藝制程，AI算力達(dá)到30Tops。相較此前的第三代智能座艙SoC 8155芯片，8295芯片GPU整體性能提升了2倍、3D渲染性能提升了3倍，支持的屏幕數(shù)量增加到11塊。目前，博世、德賽西威、中科創(chuàng)達(dá)、博泰等多家供應(yīng)商已經(jīng)開始打造基于高通8295芯片的座艙解決方案了。

高通憑借8155高性能智能座艙芯片逐漸切入中高端車型，根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)，2022年高通在中國15萬-20萬、20萬-30萬、30萬-40萬、40萬-50萬價格的乘用車智能座艙芯片市場份額均超過20%，其中在40萬-50萬價位乘用車的市場份額最高，達(dá)29.90%。


瑞薩電子

在智能座艙SoC芯片市場，2022年瑞薩電子的市占率僅次于高通，排名全球第二。作為老牌座艙SoC廠商，瑞薩電子的智能座艙芯片以R-Car H3為代表。

2021年7月，瑞薩電子發(fā)布了性能最強的智能座艙芯片R-Car H3e。這款芯片采用4核ARM Corter A57+4核ARM Corter A53 CPU，主頻最高可達(dá)2GHz，算力約為40KDMIPS，集成GX6650 GPU，算力約為280GFLOPS。目前，瑞薩電子的這款智能座艙芯片產(chǎn)品已經(jīng)在豐田、本田、大眾、長城、吉利等多款車型上實現(xiàn)大規(guī)模批量出貨了，在日系、德系車企中占據(jù)領(lǐng)先市場份額。

瑞薩電子在15萬-20萬、20萬-30萬價位的乘用車市場，與高通形成最直接的競爭，它們是這價位車型智能座艙SoC芯片市場份額最大的兩大廠商。2022年瑞薩電子在中國20萬-30萬價位乘用車的智能座艙芯片市場份額最高，達(dá)33.70%。


英特爾

在2022年全球智能座艙SoC芯片市場中，英特爾市占率排名全球第三，未來市場份額可能出現(xiàn)下滑。英特爾是所有消費電子廠商中最早推出智能座艙SoC的。早在2016年10月，英特爾就推出了專為智能座艙設(shè)計的處理器Apollo Lake，采用當(dāng)時行業(yè)領(lǐng)先的14nm工藝。現(xiàn)在，英特爾全新一代的Apollo Lake 具有多個高清視頻輸出接口，可以支持6個4K高清屏幕輸出，智能座艙體驗進一步提升。

目前，A3950是英特爾主流的智能座艙芯片，2016年發(fā)布，該芯片4核設(shè)計，1.6GHz頻率，算力42K，GPU 187GFLOPS，并集成英特爾的HD 505顯卡。這款智能座艙芯片主要被長城WEY、一汽紅旗等汽車品牌采用。

英特爾的智能座艙SoC芯片更專注于價位30萬以上的高端乘用車市場，根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年英特爾在中國30萬-40萬、40萬-50萬、50萬以上價位乘用車的智能座艙SoC芯片市場占據(jù)的份額分別為30.70%、33.30%、37.90%。英特爾是唯一一家在30萬價位以上乘用車智能座艙SoC市場份額超過30%的供應(yīng)商。

三星半導(dǎo)體

2019年，三星半導(dǎo)體基于自己的8nm FinFET工藝，推出了智能座艙SoC Exynos Auto V9。2021年底，三星半導(dǎo)體又帶來了新一代智能座艙SoC產(chǎn)品Exynos Auto V7。前不久，三星半導(dǎo)體發(fā)布了全面升級的智能座艙SoC芯片產(chǎn)品Exynos Auto V920，這款產(chǎn)品雖然支持顯示屏幕數(shù)量依舊是6個，但顯示屏支持的分辨率有很大的提升，最大支持三個5K加3個DFHD的顯示屏；而且在視頻解碼能力上有成倍的提升，最高支持4K240fps的解碼和4K120fps。目前，三星半導(dǎo)體的智能座艙SoC芯片已經(jīng)進入大眾、奧迪等品牌車型。


瑞芯微

2022年營收剛過20億的瑞芯微，研發(fā)投入5.35億元，重點針對智能座艙RK3588的軟硬件方案進行研發(fā)設(shè)計。在2022年第一季度，瑞芯微RK3588正式版SDK發(fā)布，同年第二季度，客戶的RK3588項目開始進入量產(chǎn)。RK3588芯片采用8nm工藝，四核A76+四核A55八核CPU，大核主頻2.1GHz。目前主流智能座艙SoC芯片，8nm制程工藝的主要是三星半導(dǎo)體的 Exynos Auto V9和瑞芯微的RK3588M。RK3588瑞芯微的RK3588是多場景應(yīng)用SoC，不僅可以應(yīng)用在汽車智能座艙，也可以應(yīng)用在大屏設(shè)備、邊緣計算、多目攝像頭、NVR、高性能平板、ARM PC及AR/VR等領(lǐng)域。2022年，瑞芯微的RK3588智能座艙芯片已經(jīng)得到200余家客戶、400余個項目采用。


杰發(fā)科技

杰發(fā)科技，2021年3月正式實現(xiàn)前裝量產(chǎn)的新一代智能座艙應(yīng)用處理器芯片AC8015，該芯片CPU采用Cortex A53×4+R5F×2架構(gòu)，搭配Mali-T820 MP2 GPU，內(nèi)置2顆高性能Hi-Fi3 DSP，支持1080P雙高清異顯，最大支持1920×1200顯示分辨率，支持車載以太網(wǎng)、PCIe、USB3.1等多種接口，符合AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證。截至2023年6月，杰發(fā)科技AC8015的累計出貨量從2021年底的20萬顆正式突破百萬顆。


芯擎科技

2021年，芯擎科技正式發(fā)布“龍鷹一號”SE1000智能座艙芯片。“龍鷹一號”集成了87層電路、88億晶體管，芯片面積僅有83平方毫米，CPU算力能夠達(dá)到90～100K DMIPS，GPU算力900+GFLOPS，NPU算力達(dá)到8TOPS。支持12路2/3MP 60幀原始攝像頭數(shù)據(jù)輸入，支持7屏4K/2K 60Hz不同源的獨立顯示，內(nèi)置了ASIL-D等級的功夫安全島，助力安全應(yīng)用。“龍鷹一號”幾項核心參數(shù)和高通的旗艦芯片8155已經(jīng)非常接近。目前，市場上主流的7nm智能座艙SoC芯片，主要是芯擎科技的SE1000以及華為麒麟的990A、高通的8155。

芯馳科技

芯馳科技是國產(chǎn)智能座艙芯片第一梯隊的玩家。早在2020年，芯馳科技就推出了“艙之芯”智能座艙芯片X9。X9艙之芯可支持“一芯十屏”，同時覆蓋儀表、中控、電子后視鏡、娛樂、DMS、360環(huán)視+APA、語音系統(tǒng)等座艙功能。2023年4月，芯馳科技發(fā)布升級版的智能座艙芯片X9SP，相比前一代產(chǎn)品，X9SP不僅僅CPU性能提升2倍、GPU性能提升1.6倍。此外，還集成了全新的NPU，AI處理能力達(dá)到8TOPS，得以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。目前，芯馳科技的智能座艙芯片產(chǎn)品已經(jīng)在上汽、奇瑞、長安等車企旗下的多款車型上采用了。

全志科技

全志科技公司2014 年開始布局智能車載芯片，T7是其最具代表性的智能座艙芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成了全志自主研發(fā)的TV-Decoder、2D加速器G2D、EVE、4路數(shù)字?jǐn)z像頭接口、雙路ISP及H.265 編解碼等IP，適配Android、Linux、QNX等車載操作系統(tǒng)，實現(xiàn)了全天候多路高清行車記錄、360°全景泊車和高級安全輔助駕駛ADAS功能。