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熱點新聞

1、傳標準款iPhone 15售價將不漲反降

近日，有關蘋果iPhone 15系列“漲”聲響起的爆料頻頻傳出。據英國巴克萊銀行分析師Tim Long的預測說法，iPhone 15 系列的四款機型之中，僅有兩款高端旗艦的Pro系列，售價會比前代提高100美元至200美元內。至于雙鏡頭的iPhone 15、iPhone 15 Plus 這兩款機型則仍會維持跟前代一致的價格不變，前者價格為799美元起，后者價格則為899美元起。

值得注意的是，針對平價版雙鏡頭iPhone 15 兩款機型的上市價格，外媒 Macworld則是持不同的看法指出，為了加大與高端旗艦版iPhone 15 Pro 機型的差異化，以及去年推出iPhone 14 Plus 的銷量不如預期等考量，蘋果在面向平價版iPhone 15 機型方面，或有可能改為采用“不漲反降”的罕見舉措，預測降價幅度有可能比前代便宜50美元。

產業動態

2、vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3，安卓首發 4K 電影人像視頻

vivo正式推出全新自研影像芯片 V3。據介紹，V3 首次采用 6nm 制程工藝，能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發 AI 感知-ISP 架構和第二代FIT 互聯系統，降低功耗并顯著提升了算法效果；同時能夠靈活切換算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。

在 V3 芯片的加持下，vivo 還推出安卓首發的 4K 電影人像視頻，號稱能夠實現電影級焦外散景虛化、電影級膚質優化和色彩處理；并且還首次實現了安卓平臺 4K 級的拍后編輯功能，用戶可以先拍攝，然后在相冊中無損調整虛化和焦點位置，實現如電影大師級別的切焦運鏡。

3、傳三星3納米工藝平臺第三款產品投片

據外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩定。根據該公司二季度報告，當季三星營收大幅下降，同比下降22%至469.15億美元，三星半導體部門（包括內存、SoC和代工業務）的營收下降至298.6億美元，同比下降48%，業務虧損34億美元。

雖然三星預計下半年內存需求將恢復，但該公司預計將進一步減產以支撐內存價格。作為三星收益報告的一部分，該公司還透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已開始生產：“得益于3nm工藝的穩定，我們的第三款GAA產品的量產工作進展順利，我們正在根據GAA的量產經驗按計劃開發3nm的改進工藝。”

4、LGD進入蘋果Micro OLED供應鏈打破索尼獨供局面

7月31日，供應鏈消息人士透露，LG Display已經進入Vision Pro硅基OLED（Micro OLED）供應鏈，打破了索尼獨供的局面。

此次LG Display成為蘋果Vision Pro硅基OLED供應商只是剛剛開始。隨著其他廠商陸續突破Micro OLED技術瓶頸，三星顯示等都有機會進入Vision Pro硅基OLED供應鏈。屆時，索尼在蘋果Vision Pro硅基OLED供應鏈體系中的地位將逐步降低，硅基OLED成本也有機會下探。

5、傳鴻海將投資160億盧比，在印度泰米爾納德邦新建電子元件工廠

據報道，一位印度政府知情人士表示，鴻海子公司工業富聯將與印度泰米爾納德邦簽署投資協議，計劃投資160億盧比（約合13.9億元人民幣）建設一座電子元件工廠。新工廠將創造6000個工作崗位。消息人士稱，新工廠選址于該州首府欽奈的一個園區，目前鴻海在這里已經有一個龐大的園區，主要用于蘋果iPhone手機的組裝，擁有多達3.5萬名員工。

此前報道，鴻海子公司FII正在與泰米爾納德邦就投資事宜進行談判，目標是2024年建成該工廠。工業富聯目前生產電子設備、云服務設施和工業機器人，目前尚不清楚新工廠將專為iPhone生產零件，亦或是也為其它公司生產零部件。

新品技術

6、歌爾光學發布全新 VR Pancake 模組，適配 4K Micro-OLED 屏幕

歌爾光學發布全新 VR Pancake 模組和AR-HUD PGU 模組，助力搭載產品實現更清晰、更優異的顯示效果。

目前，Pancake已成為 VR 頭顯實現輕薄化的主要光學方案，本次歌爾推出全新的 VR Pancake 顯示模組星際 C31，采用 2 片式鏡片設計和曲貼膠合技術，官方稱，對比主流 LCD Pancake 模組，在保證 95°FOV 的前提下，PPD（像素密度）提高 85%，MTF（清晰度）提升 20%，雜散光降低 25%，適配 4K Micro-OLED 屏幕，使顯示效果更加清晰細膩。

7、極海首款電機控制專用微控制器APM32F035，助力用戶產品快速迭代煥新

極海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性價比的電機控制專用芯片—APM32F035系列MCU，覆蓋多種電機應用。

APM32F035作為一款32位FoC矢量控制MCU，內置Vector Computer多種專用數學運算加速器，提供整套FoC控制算法支持。該款新品具有優異的高效運算與處理速度，豐富的模擬與連接特性賦予電機更多的新功能屬性，有效提升電機驅動性能并降低用戶產品運行成本，助力國內電機企業全面邁入“IE3高效時代”。

投融資

8、探維科技完成超億元A+輪融資，加速激光雷達量產上車

近期，探維科技宣布完成超億元A+輪融資，由基石創投、禾創致遠（蘇州元禾旗下基金）領投，國信弘盛、物產中大投資跟投。本輪融資完成后，探維科技將進一步加大核心產品的技術研發，面向智駕多元化場景，加速車載激光雷達的量產應用。據悉，至此，探維科技已完成4輪融資，募資總規模達到數億元。

探維科技成立于2017年，核心團隊起源于清華大學精儀系國家重點實驗室，2008年即開始從事激光雷達方向的技術研發。該公司致力于提供高性能、低成本、易量產的車規級固態激光雷達產品，可用于從商用車到乘用車的自動駕駛及ADAS各類場景，為智能汽車提供全方位、更準確的感知保障。探維科技總部和研發中心位于北京，在成都落地電子研發中心，2021年底在蘇州落地車規級產線。

9、CIS圖像傳感器企業弘圖半導體完成新一輪股權融資

近日，北京弘圖半導體有限公司完成新一輪股權融資，由亦莊創投領投，石溪資本、欣柯資本、燕創資本等多家機構跟投。據悉，弘圖半導體本輪融資將主要用于新產品的研發投入、運營資金及購置相關設備。

弘圖半導體成立于2022年，總部位于北京，專注于新智能時代的CMOS圖像傳感器芯片設計平臺，旨在打造高性能、高品質、具有拓展性的產品，推動CIS芯片的技術變革、新應用場景和產業鏈升級的創新未來。