據媒體報道，vivo昨天舉行了一場vivo影像盛典特別活動?；顒由?，他們正式發布了全新自研影像芯片V3。

按照相關資料顯示，vivo自研影像芯片V3首次采用6nm制程工藝，能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發 AI 感知-ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統，降低功耗并顯著提升了算法效果；同時能夠靈活切換算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。

在算法上，V3首次支持4K電影人像視頻拍攝與剪輯，將在安卓端實現電影級焦外散景虛化、電影級膚質優化和色彩處理；同時得益于算力提升，在拍攝完成后，還能支持拍攝后編輯，可以手動無損調整虛化和焦點位置，讓人像視頻更具電影感。

vivo的自研芯片歷史

在2021年9月，vivo揭開了vivo V1的神秘面紗。據vivo產品經理介紹，V1是vivo自主研發的專業影像芯片。擁有高性能、低功耗、低延時的特性，它將旗艦級桌面電腦的吞吐能力搬到了手機之中，擁有實時降噪插幀的能力。更重要的是，和同等軟件算法相比，vivo自主研發的V1芯片可降低約50%的功耗，官方稱其“能力越強、能耗越低”。

在面對特定圖像處理任務時，相比 CPU、DSP 等芯片，V1 處理特定任務的效率有“指數級提升”，也可以完成數據的并行處理，其在性能、延遲、功耗等方面具有優勢。此外，viv還優化了數據在芯片內部的儲存架構和高速讀寫電路，實現了等效 32MB 的“片上高速緩存”，讀寫速度可以達到 35.84Gbps，而目前主流旗艦級臺式機 CPU 的高速緩存也僅有 16MB 左右。

到了2022年04月，vivo又帶來了自研芯片V1+。按照vivo所說，這既是一顆專業的影像芯片，又是顯示性能芯片，而作為雙芯的引領者，將以兼容性與功能性的全面提升，帶來第二代雙芯旗艦新標準。

vivo表示，該芯片不僅在影像層面再次進化，還將芯片功能拓展至性能與顯示領域，擴展支持游戲與視頻視覺體驗，做到一“芯”二用。至此，vivo不僅成為首個在自研影像芯片上與 MediaTek旗艦平臺完成調通的終端手機廠商，也是目前行業內唯一一家實現了自研影像芯片兼容多旗艦平臺的移動終端廠商。

vivo自研芯片V1+將3D實時立體夜景降噪、MEMC 插幀和 AI 超分三大算法進行硬件化封裝，具備調度佳、速度快、能效高三大特點，其數據吞吐速度可高效維持在約8GB/s；結合SRAM，將能效提高了約300%，功耗降低了約72%。在與MediaTek的深度聯調過程中，產生了30余項專利。

自研芯片V1+的性能突破還體現在游戲性能方面。作為本次溝通會上的行業首發技術，GPU Fusion通過MediaTek APU的AI運算能力，聯動內外部多枚處理器的協同工作，與GPU共同完成游戲的畫面渲染，釋放GPU負載；同時調用vivo自研芯片的硬件級插幀算法優化幀率穩定性，采用GLT2.0升級算法多級拆分重載線程，達到性能和功耗平衡的效果。對于部分硬核玩家，vivo還開放了GPU Settings Panel，自定義畫面顯示效果與視覺體驗。

到了去年11月，vivo正式發布了公司的第二代自研影像芯片 V2。據介紹，v2 對片上內存單元、Al 計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出 FIT 雙芯互聯技術，在自研芯片 v2 與天璣 9200 旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒內完成雙芯互聯同步，實現數據和算力的優化協調與高速協同。

據介紹FIT 雙芯互聯和近存 DLA 的結構設計讓 V2 的 AI-ISP 架構得以建立，并與平臺芯片 NPU 實現 ISP 算法和算力的互補，實現極致的圖像處理效果和極致能效比。

得益于 V2 帶來的強大 AI 算力，vivo 帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法，在 V2 固化算法能力和新增 HDR、NR 和 ProMEMC 的加持下，將 vivo 移動影像技術推向新的高度。其中以光學超分算法為核心的“超清畫質引擎”能恢復 5 倍以上焦段約 35% 的清晰度信息，而 Ultra Zoom EIS 綜合了 IMU、OIS 和 EIS 三大模塊，即便手持進行高倍變焦拍攝也能有效抵消抖動，確保畫面穩定。

審核編輯：劉清