電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）作為瑞能半導(dǎo)體全球首座模塊工廠——瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠于近日正式投入運營。瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪時表示，“金山模塊廠對瑞能半導(dǎo)體有重要的意義，是公司發(fā)展的一個里程碑。廠房面積達(dá)到11,000平方米，已經(jīng)通過了ISO9001和IATF16949的認(rèn)證，以及VDA6.3的過程審核，完善的質(zhì)量體系將為產(chǎn)品的高品質(zhì)保證賦能，包括汽車級產(chǎn)品。”

另外，他指出，“金山模塊廠已經(jīng)引入了超過百臺業(yè)界最先進(jìn)的功率模塊生產(chǎn)及測試設(shè)備，能夠滿足主流的各種類型模塊產(chǎn)品需求，已釋放和正在研發(fā)中的不同模塊封裝達(dá)十種之多。”

圖源：瑞能半導(dǎo)體

滿足從消費到汽車電子等新興市場的廣泛需求

功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成的一個模塊，因此隨著封裝技術(shù)日新月異，功率模塊的類型也是豐富多樣，并且有著廣泛的應(yīng)用。比如在空調(diào)和洗衣機(jī)等傳統(tǒng)白電里，為了提升電機(jī)的工作效率，便會搭配使用功率模塊；在可再生能源和新能源汽車這樣新興領(lǐng)域，功率模塊作為逆變器的核心，提高逆變器的效率和可靠性，降低系統(tǒng)成本和體積。

廣泛的市場需求讓功率模塊市場快速成長，根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)Omdia的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球功率模塊市場規(guī)模為74.52億美元，2022年已經(jīng)達(dá)到89億美元，同比增長19.4%。

為應(yīng)對快速增長的市場需求，瑞能半導(dǎo)體COO陳松介紹稱，“金山模塊廠分為一期、二期和三期，其中一期將實現(xiàn)年產(chǎn)200萬塊，目前主要關(guān)注消費電子、可再生能源、大數(shù)據(jù)和汽車電子方向的市場需求。”

他講到，“一期工廠是我們上量、客戶導(dǎo)入的過程，后面還會有二期和三期。我們將會對一期工廠進(jìn)行終端應(yīng)用的評估，如果某個領(lǐng)域的需求增長迅猛，我們將在二期工廠里調(diào)整模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能配比。”

圖源：瑞能半導(dǎo)體

根據(jù) Markus Mosen的介紹，瑞能半導(dǎo)體金山模塊廠不僅將生產(chǎn)最先進(jìn)的SCR、FRD、IGBT 、SIC模塊，還將為汽車和可再生能源市場推出創(chuàng)新模塊和封裝服務(wù)。其中：

·面向消費電子市場，比如空調(diào)領(lǐng)域的模塊產(chǎn)品，通過PFC+Inverter的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)利用到瑞能半導(dǎo)體的IGBT、FRD和STD產(chǎn)品；

·面向可再生能源市場，針對光伏逆變器中可用到的NPC/ANPC 拓?fù)涞墓β誓K，利用到瑞能半導(dǎo)體的IGBT、FRD、STD和SiC MOSFET產(chǎn)品；

·面向工業(yè)和大數(shù)據(jù)領(lǐng)域，重點針對UPS, 工業(yè)逆變器等應(yīng)用提供整流模塊，IGBT模塊，可以整合SCR/FRD/IGBT等晶圓技術(shù)

·面向汽車電子領(lǐng)域，針對充電樁，車載充電器等應(yīng)用可以提供整流模塊，逆變模塊，通過全橋拓?fù)鋪碚螰RD/SiC/MOSFET等功率器件。

可以看到，在上述內(nèi)容中多次出現(xiàn)了SiC的身影。SiC作為第三代半導(dǎo)體材料，優(yōu)勢突出，在功率器件領(lǐng)域擁有良好的發(fā)展前景。Markus Mosen表示，“瑞能半導(dǎo)體是SiC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋從二極管到MOSFET的各門類，接下來是整合不同的SiC器件，并做成SiC模塊。我們將大力推動SiC器件和模塊在新能源、光伏、電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。”

“瑞能半導(dǎo)體通過消費電子起家，當(dāng)然在這個領(lǐng)域我們會繼續(xù)挖掘更多的市場需求。同時，我們需要新的增長引擎，我們重點發(fā)力的方向是工控、新能源、電動汽車和大數(shù)據(jù)。”陳松對此進(jìn)一步說。

據(jù)悉，瑞能半導(dǎo)體金山模塊廠為中國和海外客戶提供的首批產(chǎn)品將實現(xiàn)在2023年第四季度出貨。

為何落戶上海金山

此次瑞能半導(dǎo)體全球首家模塊廠落戶上海金山區(qū)，針對選址問題，瑞能半導(dǎo)體CFO湯子鳴解讀稱，瑞能半導(dǎo)體將工廠落后在上海金山區(qū)也進(jìn)行了很多前期調(diào)研。選址在金山主要有幾個原因：

一是金山的地理位置處于長三角的中間區(qū)域，處于非常黃金的位置。

二是金山區(qū)非常重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對半導(dǎo)體研發(fā)和本地產(chǎn)業(yè)規(guī)劃有非常清晰的長期政策。

三是金山在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，推出“重塑小、中、大三重產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的產(chǎn)業(yè)政策”，瑞能半導(dǎo)體的產(chǎn)品能夠契合這樣的產(chǎn)業(yè)節(jié)奏。

四是金山在產(chǎn)業(yè)落地層面做得非常好，能夠?qū)⑵髽I(yè)拉到一起做開放性的探討。

五是瑞能半導(dǎo)體落戶金山，也考慮到對員工的支持，金山對人才引進(jìn)有很多的政策，包括公租房、人才公寓、養(yǎng)老等。

小結(jié)

功率模塊具有高效率、高可靠性、低功耗、低系統(tǒng)成本等優(yōu)勢，因此對于瑞能半導(dǎo)體而言，金山模塊廠不僅是豐富了產(chǎn)品陣容，同時能夠更好地滿足用戶的需求，尤其是該公司看重的新能源、電動汽車和大數(shù)據(jù)市場需求。