如今,RFID技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了各行各業(yè),在不同應(yīng)用場景和環(huán)節(jié)中發(fā)揮強(qiáng)大的數(shù)字采集能力。不過,在實際應(yīng)用中,標(biāo)簽的識別往往會遭遇各種不同挑戰(zhàn),既包括了環(huán)境因素,也包括產(chǎn)品工藝等等。對于應(yīng)用RFID系統(tǒng)的廠商而言,好用的RFID標(biāo)簽是項目成功的一大關(guān)鍵所在。那么,RFID電子標(biāo)簽有什么特點,有哪些制作工藝呢?
RFID電子標(biāo)簽的特點
1、使用時間長,數(shù)據(jù)保留時間長達(dá)10年。
2、識別速度快,一次性可批量讀取多個RFID標(biāo)簽。
3、可重復(fù)使用,數(shù)據(jù)存儲容量大。RFID電子標(biāo)簽具有重復(fù)添加、刪除、修改存儲數(shù)據(jù)的功能,方便新舊數(shù)據(jù)的替換和更新,RFID電子標(biāo)簽的最大容量是幾兆字節(jié),可以存儲更多的數(shù)據(jù)信息。
4、RFID標(biāo)簽擁有全球唯一的ID碼,數(shù)據(jù)內(nèi)容加密保護(hù),安全保密性強(qiáng),不易被偽造和模仿。
5、動態(tài)實時通訊,RFID電子標(biāo)簽出現(xiàn)在RFID讀寫器的有效識別范圍內(nèi),可以對其位置進(jìn)行動態(tài)跟蹤和監(jiān)控。
6、RFID電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)讀取無需可見光源,可通過外包裝盒讀取內(nèi)部RFID電子標(biāo)簽信息。
7、滲透當(dāng)紙、木、塑料等非金屬材料被包裹或分離時,RFID標(biāo)簽可以通過這些非金屬材料被讀取。
8、抗污染能力和耐久性標(biāo)簽采用防水、防油等材料制成外殼,對水、油、化學(xué)品等物質(zhì)的抵抗力強(qiáng),使用壽命長。
9、體積小型化,造型多樣化RFID電子標(biāo)簽不受形狀和尺寸的限制,也朝著小型化、多樣化的方向發(fā)展,可以應(yīng)用于更多不同的產(chǎn)品。
RFID電子標(biāo)簽工作原理示意圖
RFID電子標(biāo)簽常用的制作工藝
RFID電子標(biāo)簽的制作工藝主要有以下三種:銅導(dǎo)線燒制工藝、金屬蝕刻工藝和印刷工藝。其中,印刷工藝主要采用絲網(wǎng)印刷工藝,因為受導(dǎo)電漿料導(dǎo)電性能和導(dǎo)電機(jī)理的限制,只能采用高銀含量的導(dǎo)電銀漿和低網(wǎng)線數(shù)的絲網(wǎng)網(wǎng)版。此外,受油墨黏度、延展性、流動性、刮印壓力、網(wǎng)版拉伸、網(wǎng)線干擾等多個因素的影響,印制的RFID電子標(biāo)簽導(dǎo)線結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)變形、邊界粗糙、短路、斷路、實際輻射效率與理論輻射效率相差很大等問題。
導(dǎo)電銀漿絲網(wǎng)印刷制造RFID電子標(biāo)簽示意圖
絲網(wǎng)印刷RFID電子標(biāo)簽導(dǎo)線的局部放大圖
目前,行業(yè)普遍使用鋁箔蝕刻法制造超高頻RFID電子標(biāo)簽,而普及應(yīng)用超高頻RFID電子標(biāo)簽的主要瓶頸是標(biāo)簽的價格、尺寸和環(huán)境適應(yīng)性。鋁箔蝕刻法制作天線的過程包括金屬貼合、光阻印刷、金屬蝕刻等,流程較為繁雜、成本偏高且不環(huán)保。
其中,在印刷天線油墨方面,根據(jù)成分不同,包括銀漿、鋁漿、銅漿與碳漿等,以金屬漿料印刷的天線效果最好。然而,目前鋁、銅金屬漿需高溫脫氧燒結(jié)才能展現(xiàn)導(dǎo)電性,使得天線底材受到一定限制,而傳統(tǒng)碳漿導(dǎo)電性未達(dá)天線應(yīng)用的電阻要求,且銀漿天線的制程繁瑣、價格昂貴,導(dǎo)電性能會因彎折而降低,使得目前在市場上利用印刷方式來制作RFID天線的方式仍無法大規(guī)模生產(chǎn)并無法取代目前的鋁蝕刻天線。
而采用RFID電子標(biāo)簽導(dǎo)電漿料制作天線,其制程環(huán)保、簡單且無污染,價格便宜且質(zhì)量輕,適合各種無線天線的印制,在市場上無論從性能方面,還是價格方面來說,都具備十足的競爭力。
RFID電子標(biāo)簽的封裝工藝
電子標(biāo)簽的封裝形式較多,不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制,而且其構(gòu)成也是千差萬別,甚至需要根據(jù)各種不同要求進(jìn)行特殊的設(shè)計。目前已得到應(yīng)用的Transponder的尺寸從¢6mm到76×45mm,小的甚至使用微米級芯片制成、包括天線在內(nèi)也只有0.4×0.4mm的大小;存儲容量從64-200bit的只讀ID號的小容量型到可存儲數(shù)萬比特數(shù)據(jù)的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質(zhì)從不干膠到開模具注塑成型的塑料。對于電子標(biāo)簽的各種封裝形式,其材質(zhì)、構(gòu)成等各不相同。
1、卡片類(PVC、紙、其他)
層壓式
有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規(guī)定的尺寸大小。當(dāng)芯片采用Transponder時芯片凸起在天線平面之上(天線厚0.01~0.03mm),可以采用另一種層壓方式,即封壓。此時,基材通常為PET或紙,芯片厚度通常為0.20~0.38mm,制卡封裝時僅將PVC在天線周邊封合,不是熔合,芯片部位不受擠壓,可以避免出現(xiàn)芯片被壓碎。
膠合式
采用紙或其他材料通過冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體,再模切成各種尺寸的卡片。
2、標(biāo)簽類
粘貼式
成品可制成為人工或貼標(biāo)機(jī)揭取的卷標(biāo)形式,是應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品,即商標(biāo)背面附著電子標(biāo)簽,直接貼在被標(biāo)識物上。如航空用行李標(biāo)簽、托盤用標(biāo)簽等。
吊牌式
對應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類產(chǎn)品,特點是尺寸緊湊,可以回收。
3、異形類
金屬表面設(shè)置型(抗金屬電子標(biāo)簽)
大多數(shù)電子標(biāo)簽不同程度地會受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作。這類標(biāo)簽經(jīng)過特殊處理,可以設(shè)置在金屬上并可以讀寫。用于壓力容器、鍋爐、消防器材等各類金屬件的表面。所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙、設(shè)置屏蔽金屬影響的材料等。產(chǎn)品封裝可以采用注塑式或滴塑式。
腕帶型
可以一次性或重復(fù)使用(如:游樂場、海灘浴場;監(jiān)獄的防拆電子腕帶等等)。
動、植物使用型
封裝形式可以是注射式玻璃管、懸掛式耳標(biāo)、套扣式腳環(huán)、嵌入式識別釘?shù)取?/p>
RFID電子標(biāo)簽發(fā)展趨勢
據(jù)當(dāng)前行業(yè)需求情況,預(yù)計未來5年我國超高頻RFID發(fā)展有如下三個趨勢:
1、應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛
隨著技術(shù)的發(fā)展與普及,超高頻RFID將不斷滲入智能制造、汽車電子標(biāo)識、紡織洗滌、醫(yī)療等領(lǐng)域。同時,受全球能源日益短缺、居民對環(huán)境的重視等因素影響,油氣管道、電網(wǎng)、汽車、建筑以及其他行業(yè)也將會成為超高頻RFID應(yīng)用發(fā)展的重點領(lǐng)域。
2、市場規(guī)模不斷增長
RFID技術(shù)是“萬物互聯(lián)”的關(guān)鍵技術(shù)。未來,全球RFID行業(yè)市場規(guī)模將持續(xù)增長,而超高頻RFID則是增長最快的領(lǐng)域,我國會是應(yīng)用增速最快的國家。
3、產(chǎn)品向多功能發(fā)展
未來,全球超高頻RFID技術(shù)將與傳感器、GPS、生物識別結(jié)合,由單一識別向多功能識別發(fā)展,實現(xiàn)跨領(lǐng)域、跨行業(yè)的應(yīng)用。
據(jù)VDC研究機(jī)構(gòu)的《RAIN RFID市場研究報告》預(yù)計,全球RFID標(biāo)簽電路的發(fā)貨量到2028年有望達(dá)到885億枚,而中國RFID市場規(guī)模2021至2025年均復(fù)合增長率仍可維持在12%左右,到2026年我國RFID的市場規(guī)模將接近2500億元。
審核編輯 黃宇
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