RFID   模切工藝

隨著RFID電子標簽的普及與應用，其工藝技術也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標簽天線的制作方法和模切工藝。

一、RFID天線制造方法

天線制造技術在低頻段主要是線圈繞制法，一般的超高頻和高頻天線制造方法主要存在蝕刻法，電鍍法，印刷法。

1、蝕刻法

首先在覆有金屬箔的P E T薄膜上印刷抗蝕油墨來保護天線線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉，接著烘烤，蝕刻，清洗得到我們需要的天線圖案。

這種方法的優點是：工藝成熟，天線生產的成品率很高，而且天線的性能一致性很好；而缺點就是：蝕刻工序很慢，導致天線生產速度慢；由于利用了減成工藝， 很大部分的銅箔都被蝕刻掉， 所以導致其成本比較高。

2、印刷法

通過導電銀漿把天線圖案印刷在P E T基材上， 然后烘烤固化， 就得到了天線的制造過程。這種方法的優點是：生產速度快，而且可以實現柔性化生產，可以適用于小批量生產。

這種方法的缺點是：1 導電銀漿的導電性遠遠不如銅箔（ 大概為其1／20），天線的導體損耗比較大，導致天線效率不如蝕刻法天線；2 導電銀漿對PET基材附著性不好，容易脫落，導致天線的可靠性不高。3 最近銀價大漲，導致導電銀漿的成本大幅增大，削弱了其成本的優勢。

3、電鍍法

首先用導電銀漿（厚度薄于印刷法）或其他電鍍種子層把天線圖案直接印刷在P E T基材上，烘烤接著電鍍加厚，從而得到天線成品。這種方法的優點是：生產速度很快，天線導體損耗少，從而天線的性能好。缺點就是：初始的設備投資很大，而且其只適合大批量生產。

4、真空鍍膜法

先以印刷方式將Masking印刷在PET基材上形成RFID天線的反圖案，再以真空鍍膜方式鍍上鋁層或銅層， 最后經由D e － m a s k i n g制程便形成了RFID天線。

這種方法的優點是：生產速度快，成本比較低；缺點就是：沉積的膜大概在2μm左右，遠遠低于蝕刻和電鍍的1 8μm。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。真空鍍膜的設備大概一臺1 0 0萬美元， 設備投資很大。跟電鍍法類似適合大批量生產。

也有人嘗試先印刷含鉑油墨到P E T基材上形成天線圖案作為種子層，然后化學鍍銅。它的優點是含鉑油墨相比導電油墨便宜。但是化學鍍銅的速度更慢而且沉積厚度大概幾個微米。

此外，高頻天線也存在一個布線法，即把漆包線（大概在0．25mm）穿過超聲頭，超聲頭按照設計的圖案走線；走線過程中，漆包線與PVC基材超聲連接起來。這種方法的天線性能很好，可靠性也高，就是成本相對蝕刻法還要貴一些。

二、模切技術

由于主流的蝕刻法生產速度慢，浪費材料，而且污染環境；而印刷法的導電銀漿成本居高不下，天線可靠性也不高；這一切導致人們開始開發新的低成本，高性能天線制造方法。因此，我們有了采用模切技術來加工不干膠結構材料來生產RFID天線。

1、模切技術原理

模切技術其實屬于一種裁切工藝，把不干膠材料放在模切機的模切臺上，然后按照事先設計好的圖形進行制作成的模切刀版施加壓力，使刀鋒對應的地方受力斷裂分離， 從而得到所需要的形狀， 如圖2。不干膠材料的模切一般僅僅將面材和膠粘層切穿，即半切穿，保留底紙和其表面的硅油涂層；最終使模切成型的標簽保留在底紙上。