近日，AMD宣布，計劃在未來五年內向印度投資4億美元，在卡納塔克邦班加羅爾建設其全球最大的設計中心，以加強在印度的業務發展。印度政府表示，希望將印度打造成全球半導體制造中心，其目標是到2028年，將印度的芯片市場規模提升至當前的四倍，達到800億美元。

但印度政府在2021年就啟動的芯片激勵計劃一直進展緩慢，甚至陷入停滯。富士康、國際芯片財團ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市場，讓業界對印度制造的發展前景產生了質疑。

印度制造究竟會在芯片全球價值鏈扮演怎樣的角色？各大企業的瘋狂投資是否真的會有成效？印度芯片產業又將何去何從？這引發了行業熱議。

雄心勃勃的印度芯片產業 印度對成為全球芯片強國始終抱有野心，希望從“封裝技術”不斷發展，逐步實現半導體制造鏈的完整生態。印度總理莫迪曾表示：“為了加快印度半導體行業的發展，我們正在不斷進行政策改革。”

數據來源：印度電子與半導體協會(IESA)與Counterpoint 2021年年底，印度政府公布了一項價值100億美元的芯片激勵計劃，最高可提供項目成本的50%作為獎勵，試圖憑借大力度的政策優惠，吸引以富士康為代表的代工廠到印度投資。印度政府給了相關廠商45天的時間進行申請，但期間只有高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業以及新加坡科技公司IGSS等三組企業提交了在印度設立半導體工廠的補貼申請。

隨后在政策的持續激勵下，全球晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星均考慮到印度設廠，印度政府正與其密切聯系。

近日還有消息傳出，印度內閣支持美光在印度古吉拉特邦建設價值27億美元（約合人民幣178億元）的芯片封裝和測試工廠，其中50%將來自印度中央政府，20%來自古吉拉特邦。據了解，這是該公司在印度的首家工廠，未來幾年將創造多達5000個新的直接就業崗位和15000個社區就業崗位。 美國硅能集團也表示，將投資100億盧比（約合1.2173億美元）在印度奧里薩邦建立一家工廠，生產150毫米碳化硅半導體元件。

賽迪顧問股份有限公司集成電路中心主任滕冉表示，多家半導體企業陸續投資印度是看重了以下三點：一是印度的電子信息產業快速崛起，為半導體產業發展提供良好的市場需求；二是印度在軟件產業方面具備良好基礎，半導體產業中的EDA工具、IP、集成電路設計等與軟件產業有底層基礎共通性；三是印度的基礎人才數量眾多。

此外，國家之間的合作促進印度半導體業發展。今年6月，美國總統拜登和印度總理莫迪在華盛頓達成一項雙邊協議，以促進半導體供應鏈及關鍵工業材料和技術發展。7月，印度政府和日本政府簽署備忘錄，合作加強芯片供應鏈建設。日本經濟產業省大臣西村康稔表示，印度在半導體設計等領域擁有優秀的人力資源。

由此可見，印度增強自身在全球芯片供應鏈地位的戰略措施有兩點：一是吸引外國公司在該國開展業務和投資，二是與關鍵半導體國家合作。

加強硬件制造實力成為關鍵 盡管各大企業對印度的產業前景十分看好，印度政府也在積極配合，但近幾年印度的芯片產業發展卻并非一帆風順。霍夫曼公關內容營銷經理張亞認為：“其原因在于，印度一向以軟件實力而聞名，在硬件能力方面有所欠缺，多年來，制造業占印度GDP的比重一直停滯不前，導致其缺乏有利的生態系統，印度想要改變這一現狀，還需要一段很長的時間。”

數據來源：印度電子與半導體協會(IESA)與Counterpoint

據了解，截至目前，申請補貼企業在印度建廠項目的實際進展，大多與印度政府當時的預期存在落差。這種現實與預期差距的核心問題在于，按照印度政府的補貼要求，企業需要獲得技術合作伙伴的支持，掌握核心的芯片制造工藝。印度電子和信息技術國務部長拉吉夫?錢德拉塞卡曾公開表示，由于富士康沒有芯片制造經驗，所以無法找到發展28納米制程芯片的技術合作伙伴，項目只能被無限期擱置。

卡內基印度中心研究員班達里表示，技術轉讓將是印度成為制造業中心的關鍵。“企業是否承諾引進這些技術將取決于多種因素，例如商業環境、國內市場、出口潛力、基礎設施和人才。”

對此，全球行業分析機構Counterpoint研究副總裁尼爾·沙阿也表示，盡管富士康擅長提供EMS（電子制造服務），但缺乏制造芯片的核心競爭力，因此十分依賴第三方的技術和知識產權。

就目前情況而言，該問題仍未能全部解決。張亞表示，在芯片生產價值鏈的關鍵階段，即產品開發、設計、制造、ATP（組裝、測試和封裝）和支持等方面，印度僅在設計功能方面擁有較強的影響力，而在涉及到芯片生產時，印度不得不從零起步。

此外，印度的營商環境也對其芯片產業的發展提出了挑戰。美國信息技術與創新基金會副總裁埃澤爾表示，印度要想提升營商環境，還需要解決海關、稅收和基礎設施等障礙。

從補貼政策的力度來看，印度的半導體激勵政策只是全球眾多半導體激勵政策之一，歐盟、美國等提供的補貼力度更大。班達里對此表示，大部分公司也不會為了補貼而轉移業務。“領軍企業大多擁有供應商、合作伙伴、消費者和物流組成的現有生態系統，不會輕易將業務轉移。”他還說，在一個供應鏈支離破碎的環境中，印度發現自己正處于“十字路口”，要么認真嘗試培育硬件制造業，要么錯失機會。

印度芯片產業何去何從 芯片的研發和制造是高度資本密集的業務，更需要完整的產業鏈和附屬支持。現階段，印度對國外芯片企業依賴程度非常高，發展芯片產業的途徑也比較單一，主要從事封測等勞動密集型業務。業內專家認為，這很可能是阻礙印度芯片產業實現進一步發展的關鍵因素。

“目前印度的代工和封測產業專注于第三方服務環節，體現的是規模效應和分工優勢，未來確實受制于本區域內的電子信息產業發展水平。”創道投資咨詢總經理步日欣對《中國電子報》記者表示，半導體產業中各個環節的技術差異較大，部分環節甚至屬于跨行業跨領域，對于人才培養、技術積累和產業生態等方面要求很高，不是一朝一夕就能夠完成的。

芯謀研究分析師張彬磊此前表示，“從下游往上游”和“從偏到全”是半導體產業發展的一般規律，尤其是對于資本、技術相對匱乏的東南亞國家和印度。善于利用外資和外企的技術及人才資源，是這些國家實現快速和跨越式發展的關鍵所在，但能否從“代工國家”發展為“技術研發重鎮”，要看外企是否愿意轉移更多的技術，以及眼下的國際合作環境是怎樣的。