編者按：最新，臺積電在大陸和中國臺灣以外的投資又迎來新動向，除了和日本、美國合作建立芯片廠外，臺積電計劃在歐洲，聯合其他三家廠商建立歐洲芯片代工廠。此外，瑞薩電子宣布，已同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans Electronics。這筆交易預計將于2024年第一季度完成，但須獲得法國企業勞資委員會的正式批準，隨后還要得到當地稅務和監管部門的批準。這一2.49億美元的估值涵蓋了所有股東持有的所有股票，包括美國股票，同時也包括凈債務。編輯對兩條新聞進行了點評。

臺積電投資38億美元，和NXP、英飛凌、博世合資建立歐洲芯片廠

據海外媒體報道，8月8日，臺灣芯片制造商臺積電 (TSMC) 周二承諾投資 35 億歐元（合 38 億美元）在德國建廠，這是其在歐洲的第一家工廠，利用國家對這座價值 110 億美元的工廠的巨額支持，歐洲大陸正尋求建立新工廠。讓供應鏈離家更近。

臺積電宣布，與博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）計劃共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司（ESMC），提供先進半導體制造服務。ESMC預計總投資超過100億歐元，目標是在2024年下半年建廠，到2027年底開始生產，月產能約4萬片12吋晶圓，臺積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦各占10%股權。

臺積電德國工廠將是臺積電在傳統制造基地臺灣和中國大陸之外的第三座工廠，對于柏林培育國內半導體產業的雄心壯志至關重要，德國的汽車工業需要保持全球競爭力。德國官員表示，自 2021 年以來，德國一直在尋求全球最大的代工芯片制造商，并將為東部薩克森州首府德累斯頓的工廠投資高達 50 億歐元。

Lily點評：據悉，美國是臺積電最大市場，2022年營收所占比重達68%；歐洲、中東及非洲市場比重約5%，雖然不大，不過基于客戶分散供應鏈風險需求，臺積電前往歐洲投資設廠有其必要性。據悉，臺積電原本計劃在美投資120億美元，此后提高至400億美元。有評論稱，這是美國歷史上規模最大的海外投資之一。臺積電在臺灣地區開設的芯片工廠通常可以在30個月內投產，但要讓美國工廠投產可能需要三年多的時間。美國建廠計劃正在進行，投產計劃拖延至2025年。

“德國現在可能成為歐洲半導體生產的主要地點，”德國總理奧拉夫·肖爾茨 (Olaf Scholz) 表示，距離英特爾(INTC.O) 宣布斥資 300 億歐元在德國建設兩家芯片制造廠的計劃不到兩個月。“這對于世界各地生產結構的彈性很重要，但對于我們歐洲大陸的未來生存能力也很重要，當然對于德國未來的生存能力尤其重要。”

瑞薩電子并購法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans Electornics

日本半導體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）已同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯網芯片制造商Sequans Electronics。這筆交易預計將于2024年第一季度完成，但須獲得法國企業勞資委員會的正式批準，隨后還要得到當地稅務和監管部門的批準。這一2.49億美元的估值涵蓋了所有股東持有的所有股票，包括美國股票，同時也包括凈債務。

Lily：這是近期瑞薩電子收購中最新一筆，此前，瑞薩電子還收購了英國電源管理和工業物聯網專業公司Dialog（2021年8月）、以色列企業Wi-Fi芯片組和軟件提供商Celeno（2021年12月）以及奧地利近場通信（NFC）芯片制造商Panthronics（2023年6月）。Sequans成立于2003年，專注于基于蜂窩的低功耗廣域網（LPWAN）解決方案，特別是NB-IoT和LTE-M解決方案，以及基于更高功率的LTE-4G和5G的物聯網硬件。

瑞薩電子看好物聯網市場的增長，這家公司近期表示，受到智能電表、資產跟蹤系統、智能家居、智慧城市、聯網汽車、固定無線接入網絡和移動計算設備需求的推動”，蜂窩物聯網設備市場將以每年10%以上的速度增長。瑞薩表示，此次收購將使瑞薩電子能夠立即將其業務范圍擴展到涵蓋廣泛數據速率范圍的廣域網（WAN）市場。還將加強瑞薩電子已經非常豐富的個人區域（PAN）和局域網（LAN）連接產品組合。