電子發燒友網報道（文/李寧遠）MLCC多層陶瓷電容，應用領域早已廣泛覆蓋到自動控制儀表、計算機、手機、數字家電、汽車電子、通信等各種行業。在廣泛的市場應用中，MLCC相關技術和產品快速發展，高端MLCC成為市場和供應方共同的追求。

5G終端催生MLCC需求

在MLCC的目標應用市場中，5G終端和汽車電子無疑是最為熱門的兩個方向。隨著高性能AP與5G通信發展，推動了MLCC總數量和容量值不斷攀升。5G的特征是高速、大容量、低時延、多信號，在這些特性的加持下，相關終端尤其是手機的性能得以大幅提升。

5G終端中的MLCC主要用來解決電源紋波、負載瞬變過沖/欠沖和EMI等問題。MLCC在這種應用里最大的特點就是高頻，5G設備頻率更高，帶寬更寬，對MLCC的高頻性能要求更高。另一個特點是耐高溫，5G基站用電路基板和元件發熱很高，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限也要求提升。

每部智能手機使用的MLCC在800—1000個，終端配置的功能越多，其數量也幾乎等比例增加。根據相關證券公司測算，僅5G智能手機對MLCC的需求在2025年就有望增至1.62萬億顆。

隨著5G滲透率提升，5G終端設備數量顯著增加，會進一步催生MLCC需求。

5G手機中的MLCC演進

5G終端最常見的莫過于5G智能手機，以5G手機為例，這些手機中配置了結構更為多樣而且復雜的電子回路。現在手機中的各種功能需要多種傳感器、無線射頻、信號處理技術的支持，其中的電子回路數量大大增加。

而手機內部的布板空間已經確定，尺寸基本已經達到上限。越來越多的電子回路需要被放置在有限的空間里，因此小型化設計成了剛需。MLCC在5G手機中的應用如何在保證大容量的前提下盡可能縮小成為競爭關鍵。

小型化大容量的MLCC能讓手機的基板面積減小，可以在節省的空間內配置更多功能或增加電池容量，這些節省出來的空間給了手機功能更高的設計靈活性，這些靈活性意味著更高附加值的終端。

為了實現MLCC的小型化和大容量化，從材料工藝來說，MLCC采用的是薄層陶瓷電介體和金屬內部電極交替堆疊的結構，將介電陶瓷的微粒子與液體粘合劑混合制成漿料，將其延展成薄板狀，形成生片，在此基礎上涂上薄層電極糊后進行層疊、燒結后制作。

實現小型化目標有必要將介質層盡可能的做薄，介質層越薄可堆疊的層數越多，為此需要使作為原料的介電顆粒也需要進一步微粒化。

這對原材料和工藝的要求是非常高的，需要深厚的技術積累。同時，這也只是實現小型化的一部分。小型化另一個息息相關的技術是高密度貼裝。尺寸變小后的MLCC需要有著同步發展的高精度貼裝技術作為配合才能充分發揮出元件的性能。否則貼裝技術會影響到MLCC性能。目前排在頭部的MLCC廠商都有各自提升貼裝密度的特色手段。

這些小型化大容量的高性能MLCC推動了5G終端實現更多更強大的功能，也在市場需求的推動下不斷向更契合終端的方向演進。

小結

電子設備的急速發展，通常伴隨著與之匹配的電子元件創新，MLCC就是其中很好的一個示例，未來MLCC將怎樣演進，又將推動怎樣的創新型電子設備誕生，值得拭目以待。