最近智能汽車芯片平臺(tái)芯礪智能是世界最高的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方各自的設(shè)計(jì)、制造及配套的專業(yè)能力，圍繞開(kāi)展全面合作。基于asil-d ready認(rèn)證）異種集成系統(tǒng)總線擴(kuò)展接口和芯片，兩家公司完成了更豐富種類的芯片包和測(cè)試，進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作，提高高性能計(jì)算芯片產(chǎn)品的落地質(zhì)量和效率。

近年來(lái)，汽車的智能化的迅速發(fā)展，車載芯片的計(jì)算能力（智能駕駛、智能座椅和交叉領(lǐng)域融合）對(duì)要求不斷上漲，市場(chǎng)在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼?zhèn)涞捏w集成芯片解決方案的迫切需要。芯礪智能在世界上首次推出了全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP，具備高帶寬、低延遲的特點(diǎn)，同時(shí)支持普通MCM封裝，滿足了靈活車輛容量擴(kuò)張的要求。這個(gè)技術(shù)是贓款，被搭載在市場(chǎng)上快速產(chǎn)業(yè)化的芯片間的相互連接技術(shù)，帶來(lái)核心（core）的靈活的安排，通過(guò)系統(tǒng)計(jì)算能力的多種要求，滿足汽車的智能化和系統(tǒng)平臺(tái)化成本大幅降低智能汽車行業(yè)的快，高質(zhì)量的發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)。

長(zhǎng)電科技認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，高性能封裝技術(shù)成為驅(qū)動(dòng)高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿Α４舜闻c心理智能的合作，將瞄準(zhǔn)車載異質(zhì)體綜合中央計(jì)算平臺(tái)，探索更加高效的實(shí)現(xiàn)途徑。

芯礪智能表示，芯礪智能的chiplet d2d相互連接技術(shù)是先進(jìn)、獨(dú)創(chuàng)的自主技術(shù)，非常感謝裝填科學(xué)技術(shù)的認(rèn)可和支持，與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的核心合作伙伴的戰(zhàn)略合作是我們產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的重要里程碑。通過(guò)法案和合作的米利轉(zhuǎn)賬綜合汽車計(jì)算芯片以更低的費(fèi)用，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)汽車業(yè)界的高性能和看不滿足，智能汽車或甚至對(duì)相似的刃計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的要求都可以使用的“計(jì)算提供力量。

在新四化（電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、共享化）的大背景下，智能型汽車電子電氣結(jié)構(gòu)正朝著模塊與中央計(jì)算的融合穩(wěn)步發(fā)展。以開(kāi)放、創(chuàng)新、合作及相互信任的合作理念為基礎(chǔ)，芯礪智能將與長(zhǎng)電科技攜手，共同推動(dòng)智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方將集中關(guān)鍵技術(shù)共建開(kāi)放平臺(tái)，深化布局，利用各自技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)打造高性能，性價(jià)比高，安全可靠的智能汽車中央計(jì)算平臺(tái)芯片。今后芯礪智能是持續(xù)chiplet d2d相互連接、npu等本身ip及相關(guān)軟件，集中開(kāi)發(fā)研究生態(tài)伙伴密切配合，對(duì)汽車生態(tài)鏈條客戶差別化的特色、靈活性、可自定義的世界最高的芯片平臺(tái)和解決方案提供的。