8月21日，士蘭微董事長陳向東在2023年上半年業績說明會上表示：“業績不好與現在的行情有直接關系。很難預測半導體景氣何時會全面恢復。目前國內半導體市場的競爭非常激烈。但從整體上看，韓國國內的1~2家大型idm企業應該有成長的機會。目前完全生產6英寸和8英寸的生產線。12英寸與生產能力的形成有一定距離，因此在第二、第三季度可以逐漸充電。”

對于廈門項目的進展，陳向東說，該項目整體發展順利。廈門集克12英寸重點是功率器件的上量和性能優化，以及車規級電路技術平臺的開發和產品引進，上量。廈門明鎵目前將重點放在增加部分高性能led芯片產品數量和sic芯片數量上。

汽車規類芯片是門檻較高的芯片領域。2023年上半年，士蘭微IGBT（包括igbt配件和pim模塊）的營業收入比去年同期增加300%以上，達到5億9千萬人民幣。公司在自主開發的v代igbt和frd芯片電動汽車主要發動機驅動模塊的基礎上，已經實現了向比亞迪、吉利、零跑、匯川等國內外多家客戶的大量供應。該公司大量供應了用于汽車的igbt和mosfet配件。正在加快汽車級igbt芯片、sic-mosfet芯片和汽車級動力模塊（pim）生產能力建設，預計今后igbt零部件、pim模塊、sic-mos零部件等的營業收益將迅速增加。

在車規級的SiC功率器件芯片方面，士蘭微完成了第二代平面柵SiC-mosfet技術的開發，性能達到業界類似零件結構的先進水平。公司自行開發的生產ii代sic-mosfet主發電機驅動芯片的電動汽車模塊，已經通過部分顧客測試，在今年第三季度實現量產和交付。目前，士蘭明鎵具有3000個6英寸sic芯片的生產能力，并計劃到2023年末具備6000個6英寸sic芯片（sic mos和sic sbd）的生產能力。

士蘭微副總經理兼總經理鄭少波說：“現在車主引領市場，產品是mos單管——基本上都是斯蘭產品，igbt單管——基本上都是斯蘭產品。tier1是tier1的產品。pim模塊的情況是，目前品牌汽車企業直接供貨的顧客有比亞迪、領跑、吉利等。或者在引進過程中包括廣汽、長安、東風、上汽、五菱等。士蘭igbt在汽車所有者的市場占有率上占據著領先地位。主要是購買tier1的驅動系統。”

ipm的生產能力目前為11kk/m， 12月將增加到13kk/m。12英寸igbt/frd目前生產10，000個左右，8英寸和12英寸igbt計劃在24年5月完全生產。sic的情況是，目前具備3000個生產能力的設備還在原地，還在投入測試和生產，實際投入3000個生產能力需要11~12月。“鄭少波補充說。

對于公司股價的變化，士蘭微表示，近年來半導體產業經歷了一次起伏。得益于2021年半導體產業的快速增長、公司及時推出生產能力以及產品結構的持續調整，公司迎來了2021年歷史業績的最高點，同時也迎來了最近股價的高點。隨著宏觀經濟的持續停滯，半導體進入了調整周期。雖然2022年和2023年上半年公司歸屬母公司股東的凈利潤不令人滿意，但我們也應該看到，2022年和2023年上半年，在公司全體員工的努力下，我們的收入都保持了增長。我們也有信心和能力持續保持主要經營業務的增長。從根本上說，在市場環境受到壓力的情況下，我們相信，通過調整產品結構和提高收益能力，通過一定時間的努力，市場會對行業和公司有新的認識。