異常1：卡與卡座不匹配。退卡不到位或無(wú)法退卡，反復(fù)操作后又可正常使用，或更換其他卡后正常。

原因分析：內(nèi)存卡的推進(jìn)位置存在0.2mm容差，當(dāng)儲(chǔ)存卡尺寸大于容差，滑動(dòng)塊不能按有效路徑運(yùn)行，勾針無(wú)法被彈片導(dǎo)入下階槽位。
異常2：鎖卡退卡功能失效。無(wú)法鎖卡或卡無(wú)操作反應(yīng)。

原因分析：儲(chǔ)存卡座模式禁區(qū)被侵占、擠壓或接地金屬部件變形。這種情況下需處理異常發(fā)生原因，并更換儲(chǔ)存卡座（滑動(dòng)塊材料皆選用耐溫樹膠，可排除產(chǎn)品缺陷）。

異常3：摩擦力過(guò)大造成退鎖卡功能異常。這種情況引發(fā)的現(xiàn)象有：焊錫浮高卡住卡座；焊盤地步有突起（異物）造成壓卡；探測(cè)pin腳被頂至后翻卷造成壓卡；鐵殼變形壓卡；卡座上部有元件擠壓外殼造成變形。

原因分析：對(duì)于以上異常相對(duì)應(yīng)的原因?yàn)椋汉稿a時(shí)錫膏高過(guò)高溫時(shí)流動(dòng)起堆；焊板有起泡及異物頂住；未按正確方向插卡，試卡時(shí)頂翻卷探測(cè)pin；探測(cè)pin腳上翹過(guò)高推卡時(shí)頂住卷起；外部受擠壓；異物(非可兼容儲(chǔ)存卡)插入。

異常4：不讀卡或不識(shí)卡。插卡后與卡座不導(dǎo)通，無(wú)法讀出卡上內(nèi)容。

原因分析：使用數(shù)據(jù)設(shè)備測(cè)試檢測(cè)腳與基板導(dǎo)位處，插卡后卡上金手指不能有效接通探測(cè)pin腳和信號(hào)pin腳；信號(hào)pin焊腳焊板出現(xiàn)虛焊不良。

解決這類異常要依據(jù)針腳定義，卡座各焊腳確保共面度MAX0.08mm，選擇流動(dòng)性較好的錫膏焊板，個(gè)別虛焊產(chǎn)品可補(bǔ)焊進(jìn)行補(bǔ)救。