針對20W三口快充市場，使用JD6606S和FP6601AA兩顆芯片即可完成協議控制。其中JD6606S為硬件設計，使用了MPC功能與FP6601AA搭配做多口溝通，提供C口功率20W，多口同時插入則為共同最大輸出15瓦。目前該套方案已經被公牛20W 2A1C快充迷你差旅插座以及公牛20W 2A1C魔方插座兩款產品采用。
同時，天德鈺JD6606S也使用60W以內的PD快充產品開發，只需要需調整外部RPDO電阻值，縮短研發速度以及為硬件設計達到高性價比產品。

面對120W大功率四口快充充電器的應用，天德鈺科技也推出了對應的協議芯片方案。可以采用兩顆JD6621芯片+一顆FP6601AA芯片完成。在單口輸出時，保證一個C口支持100W輸出，另一個C口支持30W輸出，兩個A口支持18W輸出。多口輸出時，支持智能功率分配，并且能夠保證其中一個A口65W的輸出能力
在車載快充市場中，產品也是朝著大功率的方向發展，并且從已經從單純的A口快充演變成A+C多口產品，滿足多臺設備充電需求。

對市場上常見的100W 2C1A多口快充車載充電器，同樣可以采用天德鈺JD6621快充芯片控制，在單口輸出時，三口分別支持100W、30W、18W輸出；三口同時工作時，其中一口保證65W輸出，另外1C1A分別支持18W和12W輸出。

在快充協議芯片的產品布局主要可以分為四個方面：通過硬件設計的單口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款；硬件設計的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC兩款；支持二次燒錄的單口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款；支持多次燒錄的多口快充芯片有JD6621以及最新發布的USB PD3.1快充協議芯片JD6622。為快充電源廠商開發新品提供了完善了協議芯片方案。

天德鈺JD6621高集成度協議芯片采用QFN4*4-20L封裝，內置ARM M0+ 32K Flash+4KB SRAM，支持支持PD3.0、PPS快充并已經通過了協會認證，TID：3543，同時也可以兼容多種主流的快充協議。
天德鈺JD6621還支持1A+1C雙口快充輸出以及智能降功率，支持過溫度保護、輸出過流保護、輸入過壓保護；支持I/O引腳過壓保護、支持光耦和FB反饋，可應用于適配器、DC-DC產品領域。