MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案
MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
MINI LED
03.用膠需求
LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案
需要使用新型3D打印施膠，同類產品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性，生產效率低，不良率高。
04.漢思新材料優(yōu)勢
我們依托于漢思強大的環(huán)氧膠研發(fā)實力，使用新技術進行升級迭代，開發(fā)出滿足于客戶需求的環(huán)氧膠水，完全替代客戶原有的方案。
05.漢思解決方案
我們推薦客戶使用漢思芯片圍壩膠， 型號為HS750，客戶使用后膠水圍壩堆疊不坍塌，滿足50um內徑針頭點膠。
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