8月26日，上海新陽市發布2023年半年報告稱，在報告期內，公司營業收入實現5.51億元，比去年同期增長0.41%。歸屬上市公司股東的凈利潤8681萬元，同比增長776%。

其中，公司半導體行業營業收入3.39億元，同比增長6.27%，集成電路制造用關鍵工藝材料系列產品收入穩定增長。其中，先進的包裝用電鍍液及添加劑系列產品的市場份額迅速增加，集成電路制造用干版后清洗液產品在客戶端認證中順利成長，成長迅速。

涂料行業受到下游房地產市場和原材料價格大幅波動等不利影響，2023年上半年營業收入達到2.08億元人民幣，比去年同期下降了7.14%。

上海新陽在集成電路制造用清洗劑產品方面，28nm干法蝕刻液產品規模化做了大量生產，14nm技術切入點后干法蝕刻艘后世額也實現了批量生產和銷售，公司的干法蝕刻液產品已經14nm后以上技術切入點的禮儀方面實現了償債。”本報告期間，干法蝕刻洗液產品銷售規模不斷擴大，廣泛應用于邏輯電路、模擬電路、存儲器配件等晶片制造客戶。其中鋁干法蝕刻后清洗液長期限制外國唯一原材料供應商；先進制造過程中，所需材料也需要配合國產化實際公司自主開發的“攻堅”的關鍵原材料——非羥胺項目開發的晶片制造商沒有滿足血清素的產品以及民干法蝕刻后清洗液在國內主流晶片制造客戶端通過了驗證，在報告期間內的項目產品的清潔能力持續提高。在公司報告期間，通過客戶測試和檢驗開發除鎢殘留液體，獲得訂單，開發和銷售新產品，將繼續拓展公司清潔產品應用市場。公司固有的蝕刻液產品，深入研究開發，有較好的前景研究和技術預備，進一步擴大市場應用程序，引領業界發展，通過電氣測試，開發出新一代的氮化硅植液。

在集成電路制造及先進封裝材料領域，隨著芯片技術的發展，芯片高性能（高功率、高計算能力）和（體積/面積小）兩個方向推進的升級，芯片和銅相互連接是相互連接技術技術成為主流了。電鍍系列產品——大馬士革工藝、硅通孔工藝（TSV）、凸點工藝（Bumping）廣泛用于實現金屬間的相互連接。公司的電鍍溶液及其添加劑是實現互聯技術的核心工程材料。經過多年的開發，技術儲備和與客戶的緊密合作，電鍍溶液添加劑相關產品在報告期間順利進行，應用規模持續擴大。

在光刻膠及研磨液兩種產品方面，報告期間都有了長足的進步和突破。其中，光刻膠項目的開發進展比較順利。i系列、krf攝影師產品的技術性能指數不斷優化，滿足客戶的技術需求。目前已向20個以上客戶端提供樣品進行試驗驗證。報告期間，光刻膠產品銷量持續增加，原料開發也取得階段性成果。在原料樹脂合成方案探索，工程優化，穩定性等方面都取得突破。arf浸沒式光刻膠的研究開發進展也比較順利。國內多家晶片制造企業已經開展了測試驗證工作。部分產品獲得了良好的測試結果和技術窗口，技術指標也與標準產品比較接近。在報告期內，光刻膠系列產品的營業收入已超過100萬元。在研磨液系列中，cmp的化學機械研磨液是通過stislurry、polyslurry、wslurry系列10多個客戶端驗證過的產品。本報告期間，為進入客戶測試、銷售、大批量生產階段，有多種產品。