chip是個英文單詞,意為芯片。芯片是用半導體材料,經光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能實現單一或多種功能的半導體元器件。常見的芯片類型有處理器芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片、光電芯片等。中文“芯片”也常指集成電路的成品(英文叫IC),拿來可焊在電路板上使用的。
但英文“CHIP”一般是指裸片,一個純半導體制作的顆粒,是器件的核心,一個半成品,沒有固定在襯底上,沒有引腳,無法直接使用。需要再經過固定打線等后道工序封裝成可以焊接加電使用的成品(IC)。芯片及其制成品廣泛應用于計算機、通信、消費電子、汽車、醫療、航空航天等領域,是現代電子技術的核心之一。
在光電子領域中,芯片通常指光電子器件的芯片,比如激光器芯片、光放大器(SOA)芯片、光調制器芯片等。光電半導體芯片通常由硅、鎵砷化物、氮化鎵、磷化銦等材料制成。這類材料可將電子轉換為光子,也可將光子轉換為電子,因此被廣泛用于光電器件的制造。
天津見合八方光電科技有限公司,依托清華大學天津電子信息研究院。可為國內外光電行業提供SOA半導體光放大器的CHIP芯片。
-
半導體
+關注
關注
335文章
28342瀏覽量
230022 -
材料
+關注
關注
3文章
1294瀏覽量
27642 -
Chip
+關注
關注
1文章
59瀏覽量
26726 -
SOA
+關注
關注
1文章
299瀏覽量
27934
發布評論請先 登錄
相關推薦
芯片封裝鍵合技術工藝流程以及優缺點介紹

倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導體封裝的璀璨明星!

倒裝芯片(flip chip)算先進封裝嗎?未來發展怎么樣?

【「從算法到電路—數字芯片算法的電路實現」閱讀體驗】+介紹基礎硬件算法模塊
瑞沃微:一文詳解CSP(Chip Scale Package)芯片級封裝工藝

芯片測試術語介紹及其區別
Chip天線相比較其他天線的優勢有哪些?

思爾芯受邀參加CCF Chip 2024大會
芯片測試有哪些 芯片測試介紹

芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講

淺談半導體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

評論