據南華早報報道，8月25日，中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示，自2022年10月以來，在美國加強出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進半導體設備的聯系后，中國客戶加速采用中微的蝕刻設備。

前一日，中微公司發布2023年半年度業績報告稱，上半年公司實現營業務收入25.27億元，同比增長28.13%；歸屬于母公司股東的凈利潤為10.03億元，同比增長約114.4%。

拆解具體業務來看，中微公司刻蝕設備在國內外持續獲得更多客戶的認可，市場占有率不斷提高。在國際最先進的5納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上，該公司的CCP刻蝕設備實現了多次批量銷售，已有超過200臺反應臺在生產線合格運轉。同時，ICP刻蝕設備不斷地核準更多刻蝕應用，迅速擴大市場并不斷收到領先客戶的批量訂單。今年上半年刻蝕設備收入為17.22億元，同比增長約32.53%，毛利率達到46.16%；中微公司的另一主打產品MOCVD設備在新一代Mini-LED產業化中，在藍綠光LED生產線上繼續保持絕對領先的地位，上半年MOCVD設備收入2.99億元，較上年同期增長約24.11%，毛利率達到37.90%。

數據顯示，中微公司累計已有約3700臺等離子刻蝕和化學薄膜的反應臺在國內外100多條生產線全面實現量產和大量重復性銷售。

研發方面，2023年上半年，中微公司研發投入為4.60億元，相較去年同期增長32.96%，占收入比例為18.22%。

據報道，尹志堯在電話會上表示，中微在中國電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設備市場的份額預計將從2022年10月的24%增至60%。在電感耦合等離子體（ICP）設備市場，在曾經占據主導地位的美國泛林半導體（Lam Research）的份額大幅下降后，其份額可能會從幾乎為零上升到75%。業績報告顯示，上半年，CCP和ICP兩種刻蝕設備合計收入約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示，上半年中國大陸半導體設備市場同比萎縮33%，比全球設備市場因消費電子產品需求低迷而下降23%的跌幅還要嚴重。

隨著中國深化半導體自給自足，將半導體設備和關鍵零部件納入其中，尹志堯表示，到今年年底，中微半導體80%的限制進口零部件可以在國內進行替代，隨后將在明年下半年實現100%的替代。

“我們有詳細的關鍵零部件國產化路線圖。”尹志堯在會議上補充說，設備使用國產零部件可以進一步打開中微公司的中國市場。

當被問及對行業景氣度趨勢的看法，中微公司董事長尹志堯在該次業績會上分析稱，在過去五十年里，集成電路產業發展很快，其中半導體設備發展相對更為迅速，但半導體設備產業的波動也很大，比如1999年-2000年，半導體設備市場增長超過了80%，2009年-2010年，市場增加了100%，還有的年份則是一年下降了30%-40%，這是一個正常情況；這種大起大落背后有兩種驅動力，一是半導體產業內部一代代新產品進入市場，掀起了高峰，之后行業出現飽和，等待下一批新產品進入市場，周期是非常明顯的；二是取決于國民經濟整體趨勢；這兩項相加就形成了一個正弦曲線。

“長期而言，集成電路市場一直增長很快，短期而言其周期性也是必然的。對于中國市場情況而言，不可避免受到國際環境影響而出現一定下滑，但不需要太擔心，因為中國的市場非常大，而且國內集成電路產業發展已有長足的進步。中微的特點是不滿足于現有的產品，每年都會開發新產品，即使在行業下行期。大家還是可以期待我們之后還會宣布開發新的產品和進入新的領域。”尹志堯表示。

信息來源：中微公司2023年半年度業績說明會信息，僅供參考！

審核編輯：劉清