怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步？|深圳比創(chuàng)達EMC（中）

怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步？（中）相信不少人是有疑問的，今天深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司就跟大家解答一下！

在產(chǎn)品的設計階段，需要從開發(fā)流程上進行控制，確保EMC的設計理念、設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。

一、產(chǎn)品PCB設計

在產(chǎn)品 PCB 設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設計、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。

1、層疊結(jié)構(gòu)設計主要考慮高速信號與電源平面的回流；

2、布局階段特別要考慮 PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放，如晶振位置，數(shù)字模擬電路設置，接口防護濾波電路的擺放，高頻濾波電容等擺放，PCB的接地螺釘個數(shù)和位置布局，連接器的接地管腳設置，地平面和電源平面的詳細分割等；

3、布線階段將重點考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號的走線保護，減小串繞等。

這個階段產(chǎn)品 PCB 設計人員根據(jù)公司相關(guān)設計規(guī)范要求進行 PCB 單板的設計，品質(zhì)或?qū)ｉT的 EMC 工程師依 據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計方案

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設計階段，主要針對產(chǎn)品需要滿足 EMC 法規(guī)標準，對產(chǎn)品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。

這個階段產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計人員根據(jù)公司相關(guān)設計規(guī)范要求進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

綜上所述，相信通過本文的描述，各位對怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步（中）都有一定了解了吧，有疑問和有不懂的想了解可以隨時咨詢深圳比創(chuàng)達這邊。今天就先說到這，下次給各位講解些別的內(nèi)容，咱們下回見啦！也可以關(guān)注我司wx公眾平臺：深圳比創(chuàng)達EMC！

以上就是深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司小編給您們介紹的怎么做到EMC設計與產(chǎn)品設計同步（中）的內(nèi)容，希望大家看后有所幫助！

深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司成立于2012年，總部位于深圳市龍崗區(qū)，成立至今一直專注于EMC電磁兼容領域，致力于為客戶提供最高效最專業(yè)的EMC一站式解決方案，業(yè)務范圍覆蓋EMC元件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及EMC設計和整改。

審核編輯：湯梓紅