mediatech和半導(dǎo)體公司今天共同宣布，mediatech利用臺(tái)積公司的三納米工程生產(chǎn)的天璣主力芯片的開發(fā)進(jìn)展非常順利，最近成功流片，預(yù)計(jì)明年批量生產(chǎn)。mediatek和臺(tái)積公司緊密，長時(shí)間處于深度戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方在芯片設(shè)計(jì)與制造方面充分發(fā)揮各自獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，高性能、低特點(diǎn)的能源效率高的主力，全世界共同開發(fā)芯片，可以使用終端。

mediatech總經(jīng)理陳冠州表示：“mediatech在全球市場擴(kuò)張戰(zhàn)略中，致力于使用世界上最先進(jìn)的技術(shù)，為用戶制造最尖端技術(shù)產(chǎn)品，改善和豐富大眾生活。”臺(tái)積電穩(wěn)定的高品質(zhì)制造能力，將主打芯片的優(yōu)秀設(shè)計(jì)極大化，以高性能、高能源效率和穩(wěn)定品質(zhì)的最佳芯片解決方案提供給全球客戶，在主打市場上提供比任何時(shí)候都多的用戶體驗(yàn)。“

臺(tái)積電負(fù)責(zé)歐亞事業(yè)及技術(shù)研究的副總經(jīng)理侯永清博士表示：“tsmc與mediatek多年來緊密合作，引領(lǐng)了很多革新。我們有幸在3納米技術(shù)和更好的技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)合作。”他表示：“天璣半導(dǎo)體和mediatech合作，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最尖端技術(shù)嫁接到智能手機(jī)等移動(dòng)機(jī)器上，使世界用戶能夠體驗(yàn)到差別化的體驗(yàn)。”

tsmc的3納米工程技術(shù)為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供了完美的平臺(tái)，同時(shí)提供了提高的性能、電力和比例。與5納米工程相比，臺(tái)積公司的3納米工程邏輯密度增加了約60%，同樣的速度會(huì)增加18%或減少32%的電力損失。

mediatek是業(yè)界最高的制造工藝為基礎(chǔ)dimensity天璣的主力芯片開發(fā)，移動(dòng)計(jì)算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領(lǐng)域不斷升級(jí)的用戶經(jīng)驗(yàn)，滿足智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等多種設(shè)備提供。作為mediatech的首個(gè)3納米工程制造的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市，為新一代終端機(jī)注入強(qiáng)大的力量，將引領(lǐng)用戶體驗(yàn)的新篇章。