您是否在尋找一種能夠提高您的電子產品性能、可靠性和質量的材料？您是否想要找到一家能夠為您提供專業、快速、優惠的PCB制作服務的廠家？如果您的答案是肯定的，那么您一定不能錯過捷多邦科技有限公司。

捷多邦科技能夠制作的PCB產品包括各種類型的陶瓷基板和高頻板。陶瓷基板是一種以陶瓷為主要成分的電子材料，具有高導熱性、高絕緣性、低熱膨脹系數等特點，廣泛應用于電子工業。捷多邦科技能夠提供多種工藝選擇的陶瓷基板，包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）等。

而捷多邦所選用的羅杰斯高頻板是一種適用于高頻信號傳輸的PCB材料，具有低介電常數、低介電損耗、低水分吸收等特點，廣泛應用于通信、雷達、航空等領域。

陶瓷基板的種類和性能

不同種類的陶瓷基板有各自的優缺點，不能一概而論哪一種性能最好。一般來說，可以從以下幾個方面進行比較：

熱導率：熱導率是指材料傳導熱量的能力，單位是W / (m.k)。熱導率越高，說明材料散熱效果越好。根據資料 ，三種陶瓷基板的熱導率如下：

材料 熱導率

Al2O3 20~30

AlN 170~230

Si3N4 80~120

從表中可以看出，AlN的熱導率最高，Al2O3的熱導率最低，Si3N4居中。

介電常數：介電常數是指材料在電場中極化程度的量度，單位是無量綱。介電常數越低，說明材料對電場的影響越小，適用于高頻、微波、射頻等領域。根據資料，三種陶瓷基板的介電常數如下：

材料 介電常數

Al2O3 9.8

AlN 8.5~9.0

Si3N4 7.0~8.0

從表中可以看出，Si3N4的介電常數最低，Al2O3的介電常數最高，AlN居中。

膨脹系數：膨脹系數是指材料在溫度變化時體積變化的程度，單位是1/℃。膨脹系數越接近Si材料（3.7×10-6/℃），說明材料與Si芯片結合時產生的應力和裂紋越少，提高了芯片的可靠性。根據資料 ，三種陶瓷基板的膨脹系數如下：

材料 膨脹系數

Al2O3 7.0×10-6/℃

AlN 4.5×10-6/℃

Si3N4 3.0×10-6/℃

從表中可以看出，Si3N4的膨脹系數最接近Si材料，Al2O3的膨脹系數最遠離Si材料，AlN居中。

Al2O3具有強度高、化學穩定性好、原料來源豐富等特點，是電子工業中最常用的陶瓷基板材料 。

AlN具有耐熱沖擊性好、電阻率高、介電損耗小等特點，是替代Al2O3的理想材料 。

Si3N4具有高電絕緣性能和化學穩定性、熱穩定性好、機械強度大等特點，適用于制造高集成度大規模集成電路板 。

綜上所述，不同種類的陶瓷基板在不同的性能方面有各自的優勢和劣勢，具體應用時，需要綜合考慮，選擇最合適的，若有不明之處，歡迎到捷多邦科技公司咨詢！

審核編輯：湯梓紅