據韓國經濟新聞報道,韓國化學材料公司skc 11日表示,將參與對美國半導體封裝的無晶圓廠的投資。投資后將取得chiplet的12%左右的股份。
由于skc與chiplets簽訂了保密合同,因此沒有表明投資規模。
chipletz總部位于得克薩斯州奧斯汀,于2016年作為amd的內部風險投資公司成立,并于2021年分離為獨立的公司。
該公司正在開發一種名為“智能基板”的技術,幾乎支持所有制造商的芯片集成。日月光和amd是chipletz的主要投資者。
芯片封裝是半導體器件制造的最后階段,用于保護芯片材料,將芯片連接到電路板上。通過工藝技術實現的芯片生產能力擴張已經接近上限,先進的封裝技術變得更加重要。
skc作為半導體測試和向電池材料轉換事業的一環,正在物色中小半導體配件企業作為收購對象。今年7月,通過投資部門sk enpulse,以5225億韓元收購了半導體測試設備制造企業isc 45%的股份。
skc今年7月表示,計劃在充電電池、半導體和環保產品等三個增長領域投資5萬億韓元以上,到2025年和2027年銷售額分別達到7.9萬億韓元和11萬億韓元。
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