蘋果初期的iphone采用了英飛凌基帶芯片，iphone4上端采用了高通基帶芯片，而iphone4s全部采用了高通基帶芯片。高通每年向蘋果支付10億美元的壟斷費。但高通每款iphone收取5%的專利費。蘋果開始制定其他計劃。

分析人士分析說，蘋果公司計劃通過自身研究擺脫對高通的依賴，高通是蘋果公司唯一的通信供應商，因此不符合蘋果公司的風險分散戰(zhàn)略。

因此近年來，蘋果與高通之間的關(guān)系開始變得不穩(wěn)定。蘋果于2017年起訴高通，指控后者在購買芯片時向其收取過高的特許權(quán)使用費，構(gòu)成反競爭行為。雙方互相起訴，最終于2019年達成和解協(xié)議，蘋果將繼續(xù)使用高通的基帶芯片和專利許可授權(quán)，但蘋果并沒有停止開發(fā)自己的基帶芯片，有傳言和分析稱蘋果將使用自研的基帶芯片為2023年推出的產(chǎn)品提供支持，但目前該夢想仍未成現(xiàn)實。

高通曾預測，2019年蘋果iphone所需的基帶芯片的20%將供應到2023年。但高通在2022年表示：“2023年推出的大部分iphone仍將使用高通的基帶調(diào)制解調(diào)器。”

高通將繼續(xù)保持在蘋果供應鏈中的地位。據(jù)彭博社報道，蘋果是高通最大的顧客，幾乎占銷售額的四分之一。高通是蘋果排名第七的企業(yè)。

ubs分析師在今年8月的一份研究報告中推測，高通將于2022年向蘋果出售72.6億美元的芯片。據(jù)推測，高通2022年442億美元的銷售額中約有21%來自蘋果。隨著5g基帶合同的延長，如果蘋果公司轉(zhuǎn)換為其基帶芯片設(shè)計，高通將擁有數(shù)十億美元的收益，可能會枯竭。