隨著可穿戴設備、柔性顯示和智能設備的爆發式增長，對柔性電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）的需求大幅增加，行業正得到越來越廣泛的應用。在電子產品追求輕、薄、短、小設計的大背景下，超薄、可伸展型的柔性電路板蘊含著巨大機會，促進相關設備進一步發展。

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

生產FPC的工序非常繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，并且根據客戶需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC的基礎，FPC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。非金屬模切輔材主要有下面幾種：

FR-4等級材料

FR-4等級材料有0.15-2.0mm的不同厚度，也有不同材質，主要用在FPC焊接處的反面，加強線路板的韌性，同時方便焊接。FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格、一種材料等級。

PI膠帶

PI膠帶，全稱是聚酰亞胺膠帶，質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔。PI膠帶是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定。

TPX阻膠膜

一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜，用于線路板壓合工序，經專門的工藝設計，可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上，具有良好的阻膠、塞孔效果。

EMI電磁膜

EMI電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，通常貼于FPC表面，以極低的電阻實現EMI電磁干擾屏蔽。

導電膠

一般用于鋼片與FPC的連接壓合，導電，可實現鋼片接地功能。導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中，導電膠已成為一種不可或缺的新材料。 來源：國際薄膜與膠帶展

審核編輯：劉清