為促進國內外集成電路產業(yè)鏈上下游資源對接合作，由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同舉辦的“2023中國（深圳）集成電路峰會”（簡稱：ICS2023峰會），將于2023年9月21日至22日在深圳前海華僑城JW萬豪酒店舉辦。

目前確認出席峰會的有毛軍發(fā)、俞書宏、范滇元、羅毅、王序進、陳銳志等院士，華為、中興、中國電子、騰訊、比亞迪、廣汽、航盛電子、華潤微、華天科技等國內龍頭企業(yè)；Intel、ARM、西門子EDA、Synopsys、Cadence等國際龍頭企業(yè)；深重投、深創(chuàng)投、華登國際、中芯聚源等知名投資機構，以及眾多產業(yè)各界人士，大伽云集，只等你來。

報名進入倒計時！ICS2023峰會由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會社會承辦，并提供唯一官方報名通道，掃描下方二維碼報名參會。報名截止時間：9月19日（周二）12：00，歡迎踴躍報名。

ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，以半導體與集成電路高峰論壇為核心，以“汽車芯片與第三代半導體應用論壇”為亮點，圍繞半導體與集成電路領域最新技術成果和發(fā)展趨勢、國際局勢分析、產業(yè)鏈生態(tài)的構建、技術演進的趨勢與應用、資本運作與技術研發(fā)的良性互動、產學研用融合創(chuàng)新等內容，共同探討集成電路產業(yè)的突破發(fā)展與時代機遇，匯聚粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源，加快形成合力，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。