為促進(jìn)國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源對(duì)接合作，由深圳市人民政府聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組共同舉辦的“2023中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)”（簡(jiǎn)稱：ICS2023峰會(huì)），將于2023年9月21日至22日在深圳前海華僑城JW萬(wàn)豪酒店舉辦。

目前確認(rèn)出席峰會(huì)的有毛軍發(fā)、俞書宏、范滇元、羅毅、王序進(jìn)、陳銳志等院士，華為、中興、中國(guó)電子、騰訊、比亞迪、廣汽、航盛電子、華潤(rùn)微、華天科技等國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)；Intel、ARM、西門子EDA、Synopsys、Cadence等國(guó)際龍頭企業(yè)；深重投、深創(chuàng)投、華登國(guó)際、中芯聚源等知名投資機(jī)構(gòu)，以及眾多產(chǎn)業(yè)各界人士，大伽云集，只等你來(lái)。

報(bào)名進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！ICS2023峰會(huì)由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)社會(huì)承辦，并提供唯一官方報(bào)名通道，掃描下方二維碼報(bào)名參會(huì)。報(bào)名截止時(shí)間：9月19日（周二）12：00，歡迎踴躍報(bào)名。

ICS2023峰會(huì)以“洞見芯趨勢(shì)，共筑芯時(shí)代”為主題，以半導(dǎo)體與集成電路高峰論壇為核心，以“汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用論壇”為亮點(diǎn)，圍繞半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最新技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì)、國(guó)際局勢(shì)分析、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的構(gòu)建、技術(shù)演進(jìn)的趨勢(shì)與應(yīng)用、資本運(yùn)作與技術(shù)研發(fā)的良性互動(dòng)、產(chǎn)學(xué)研用融合創(chuàng)新等內(nèi)容，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時(shí)代機(jī)遇，匯聚粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源，加快形成合力，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。