有投資者向國風新材（000859）提問， 董秘好，請問公司在研發的產品有哪些，研發進度如何？

公司回答表示，公司新產品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜（COF 封裝用高強高模 PI 薄膜）經下游客戶試用反饋，產品綜合性能優秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮離保基膜）經過研發中心課題組技術攻關，突破關鍵技術難題，成功應用在 OCA 涂布等光學顯示領域；半導體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠研發取得階段性成果，目前已處于實驗室送樣檢測階段；熱塑性聚酰亞胺（ TPI）復合膜研發按計劃順利推進，目前已進入小試階段。

官網顯示，國風新材是合肥市屬國有上市新材料企業，成立于1998年9月23日。公司自成立以來，深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環保木塑新材料、新能源汽車輕量化材料四大產業，集研發、采購、生產、銷售完整體系于一體，產品質量居行業前列。

國風新材是國家高新技術企業，企業技術中心被認定為國家企業技術中心，共擁有有效專利300余項，其中發明專利90余項。近年來榮獲安徽省科學技術獎5項；獲得國家重點新產品2項，安徽省工業精品2項，安徽省新產品（高新技術產品）78項，“聚酰亞胺薄膜”被認定為安徽省首批次新材料。主持制定國家標準4項、行業標準7項、團體標準2項, 并先后通過ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證、ISO45001職業健康安全管理體系認證、QS生產許可證和ISO／TS16949質量管理體系認證，取得了開拓國際市場的通行證。

跨入新時代，國風新材積極擁抱世界新工業革命，立足新發展階段，落實新發展理念，融入新發展格局，緊密貼合國家、安徽省以及合肥市“芯屏汽合”“急終生智”戰新產業發展，與中科大、哈工大等大院大所攜手共建聯合實驗室，重點圍繞屏幕顯示、集成電路、5G通訊、PI漿料、光刻膠、TPI、柔性線路板、具有石墨烯結構的導熱材料等“卡脖子”前沿新材料進行技術攻關和投資布局，奮力推動企業向戰略性新材料產業加速轉型。