在之前，美國曾經做了一個報道，說臺積電雖然去美國建設了晶圓廠，但在封裝方面，依然被卡脖子。但從最近的新聞看來，美國正在搞定這最后一個瓶頸。

據路透社報道，亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯 (Katie Hobbs) 周二表示，該州正在與臺灣芯片制造商臺積電就先進封裝進行談判，該州尋求吸引更多投資并解決臺積電大型項目遇到的挑戰那里。

臺積電將投資 400 億美元在亞利桑那州建設兩座芯片制造工廠，支持華盛頓提高美國芯片制造能力的計劃。

霍布斯在臺北舉行的美臺供應鏈論壇間隙表示：“我們構建半導體生態系統的部分努力集中在先進封裝上，因此我們目前正在圍繞這一問題開展多項工作。”

臺積電在一份聲明中表示，已向州長通報了亞利桑那州工廠取得的“積極”進展，但沒有直接提及先進封裝設施的計劃。

臺積電表示：“我們相信，此次訪問期間進行的對話將有助于我們未來更加緊密地合作。”

對于人工智能 (AI) 芯片至關重要，先進的封裝技術可以將多個芯片拼接到一個設備中，從而降低更強大計算的成本。

面對人工智能相關需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求，并一直在快速擴大產能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。

7月，臺積電表示，由于缺乏專業工人，其第一座亞利桑那工廠將推遲至2025年，并從臺灣派遣技術人員來培訓當地員工。生產原定于明年開始。

霍布斯表示，她預計不會再有進一步的延誤。

“該項目在亞利桑那州進展順利。它的建設速度給我留下了深刻的印象，我們正在解決錯誤，并希望它能夠按計劃繼續進行，”她說。

霍布斯說，她的代表團周一與臺積電高管的會議重點討論了他們的“持續合作伙伴關系”以及如何解決出現的任何問題。

“我們將繼續確保我們擁有先進制造方面和建筑方面所需的熟練勞動力，以便我們能夠繼續進行這些投資。”

臺積電是全球最大的代工芯片制造商，其主要客戶包括蘋果和英偉達。

臺灣領導人周二晚些時候在總統府會見霍布斯，稱贊臺積電亞利桑那工廠是合作的象征。他們表示：“這些共同努力還將幫助我們創建更安全、更有彈性的供應鏈。”

與此同時，據報道，臺積電還將幫助德國培訓工程師。

臺灣臺積電幫助培訓德國學生

德國薩克森州周二與臺灣芯片巨頭臺積電簽署了一項協議，培訓德國學生，以滿足半導體行業對工人不斷增長的需求。

隨著大量老年員工退休，包括關鍵芯片行業在內的技術工人短缺已成為歐洲最大經濟體德國面臨的重大挑戰。

上個月，控制著全球一半以上芯片產量的臺積電宣布在薩克森州首府德累斯頓投資 38 億美元新建一座芯片工廠。

臺積電、薩克森州和德累斯頓工業大學 (TU Dresden) 簽署的協議“專門用于培訓德國 STEM 學生在半導體行業的職業生涯”，這家臺灣公司在一份聲明中表示。

報道補充說，多達 100 名來自該州的優秀學生將來臺灣進行為期六個月的交流計劃，并“與臺灣頂尖大學合作”。據臺積電稱，第一批學生預計將于 2024 年 2 月入學。

臺積電人力資源高級副總裁 Lora Ho 表示，市場研究顯示芯片行業對技術工人的需求超過 100 萬。

“我們正在為即將到來的人才短缺提前做好準備，加強半導體教育是解決全球技術人才短缺的最關鍵途徑。”

臺積電德累斯頓工廠的建設計劃于明年開始，主要生產汽車芯片，并于 2027 年底開始生產。

預計將創造約2000個直接高科技就業崗位。

薩克森州科學國務部長塞巴斯蒂安·格姆科 (Sebastian Gemkow) 告訴法新社：“我們知道半導體領域的公司面臨著尋找足夠人才的問題。”

“這就是為什么我們很早就開始構建這個流程，以便臺積電和后來的 ESMC 能夠擁有所需的所有員工，”他指的是歐洲半導體制造公司。

ESMC是臺積電、德國博世和英飛凌以及荷蘭恩智浦公司之間的合資企業，將建造德累斯頓工廠。