英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。

嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規劃面積約12公頃，預計2026年底完工，并創造3000個就業機會。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進封裝廠。

依據臺積電官方信息，后段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露，目前正陸續供貨先進封裝相關設備給臺積電的竹南、中科與南科等廠區，至于嘉義的部分，應該會從明年第3季開始出貨。

臺積電董事長魏哲家先前提到，由于需求強勁，盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠。他并強調，臺積電繼續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能的目標是今年翻倍以上增長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。

臺積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平臺，可讓客戶自由選配，前段技術包含整合芯片系統（SoIC），后段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

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審核編輯 黃宇