美國當地時間9月18日，英特爾宣布推出業界首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026年至2030年量產。

這一突破性成就將使單一封裝納入更多的晶體管，并繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的硅光子技術發展有了重要的進展。

英特爾介紹稱，與目前主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的特性，例如超低平坦度、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而使基板中的互連密度更高。這些優勢將使芯片架構師能夠為人工智能(AI)等數據密集型工作負載創建高密度、高性能芯片封裝。

另外，到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在硅封裝上延展晶體管數量的極限，有機材料不僅更耗電，并且有著膨脹與翹曲等限制。半導體業的進步和發展依賴不斷延展，而玻璃基板是下一代半導體確許可行且不可或缺的進展。而隨著對更強大運算的需求增加，以及半導體業進入在一個封裝中使用多個“小芯片”（chiplets）的異質架構時代，提升信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定度將至關重要。

英特爾指出，而與如今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體（稱為“系統級封裝”）。芯片架構師將能夠在一個封裝上以更小的面積封裝更多芯片塊（也稱為小芯片），同時以更高的彈性和更低的總體成本和功耗實現性能和增加密度。因此，玻璃基板將最先被導入效用最顯著的市場，也就是需要更大體積封裝（即數據中心、AI、繪圖處理）和更高速度的應用和工作上。

事實上，玻璃基板可以承受更高的溫度，圖案變形（pattern distortion）降低50%，超低平坦度可加大微影制程的焦距深度，并且具有極其緊密的層間互聯覆蓋所需的尺寸穩定性。由于這些獨特的特性，玻璃基板上的互聯密度可以提高10倍。此外，玻璃的機械特性更高，可以實現高組裝良率的超大型封裝。

而且，玻璃基板的高溫耐受度，讓芯片架構師在制定功率傳輸和信號路由的設計規則時保有彈性，能夠無縫集成光學互聯，以及在更高溫度制程下將電感器和電容器嵌入到玻璃中加工。如此可以提供更好的功率傳輸解決方案，不僅大幅降低功耗且能實現所需的高速信號傳輸。上述諸多優勢有助于半導體業更接近2030年在單一封裝納入1兆個晶體管的目標。

英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間，目前在美國亞利桑那州擁有一條完全集成的玻璃研發線。該公司表示，這條生產線的成本超過10億美元，為了使其正常運行，需要與設備和材料合作伙伴合作，建立一個完整的生態系統。業內只有少數公司能夠負擔得起此類投資，而英特爾似乎是迄今為止唯一一家開發出玻璃基板的公司。

與任何新技術一樣，玻璃基板的生產和封裝成本將比經過驗證的有機基板更昂貴。英特爾目前還沒有談論產量。如果產品開發按計劃進行，該公司打算在本十年晚些時候開始出貨。第一批獲得玻璃基板處理的產品將是其規模最大、利潤最高的產品，例如高端HPC（高性能計算）和AI芯片，隨后逐步推廣到更小的芯片中，直到該技術可用于英特爾的普通消費芯片。