RK3588 VDD_LOGIC電源PCB設計

1、VDD_LOGIC的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬，路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳路徑都足夠。

2、如圖1所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_LOGIC電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND管腳盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如圖2所示。其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并擺放在電源分割來源的路徑上。

3、RK3588芯片VDD_LOGIC的電源管腳，每個管腳需要對應一個過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如圖3所示，建議走線線寬10mil。

圖1 RK3588 芯片VDD_LOGIC的原理圖電源管腳去耦電容

圖2 VDD_LOGIC背面去耦電容放置

圖3 VDD_LOGIC“井”字形鏈接

4、VDD_LOGIC電源在CPU區域線寬不得小于120mil，外圍區域寬度不小于200mil，盡量采用覆銅方式，降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅），如圖4所示。

5、VDD_LOGIC的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（8個以上10-20mil的過孔），降低換層過孔帶來的壓降；去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用，如圖5所示。

圖4 VDD_LOGIC電源層覆銅

圖5 VDD_LOGIC芯片底下電源換層覆銅

6、電源過孔40mil范圍(過孔中心到過孔中心間距)內的GND過孔數量，建議≧11個，如圖6所示。

圖6LOGIC 電源地過孔放置圖