RK3588系統(tǒng)采用PMIC芯片RK806來進(jìn)行整體供電，如圖1所示。整體布局時在滿足結(jié)構(gòu)和特殊器件的布局同時RK806盡量靠近RK3588，如需要考慮散熱設(shè)計，可以適當(dāng)保持間距不要太靠近也不能離的太遠(yuǎn)，擺放方向時，盡量優(yōu)先考慮 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4這些輸出電流比較大的電源到RK3588的信號流向是順暢的。

圖1 整體電源方案圖

RK806電源PCB總體要求

1）過孔數(shù)量以0.5*0.3mm尺寸的過孔為例，高壓電源單個過孔推薦走0.8A，低壓電源（1V 以下）按0.5A計算,當(dāng)然也可以通過專業(yè)的計算工具進(jìn)行計算；

2）不建議電源部分器件焊盤及過孔做十字連接處理，應(yīng)該用鋪銅全覆蓋連接才能更好的散熱和載流。

3）大電流電路比如Buck輸入輸出電容的GND過孔應(yīng)該要和電源輸入端過孔數(shù)量多，如圖2所示，這樣才能起到較好的濾波效果(很多客戶容易忽略電容GND端的過孔數(shù)量)；

4） RK806的EPAD 接地焊盤要優(yōu)先保證有足夠的過孔，建議保證5*5個0.5*0.3mm 或是6*6 個0.4*0.2mm的過孔以上，降低接地阻抗和加強(qiáng)熱量傳導(dǎo)；盲埋孔的板子再打一些盲孔輔助降低阻抗，如圖3所示。

圖2 輸入輸出電容地過孔的添加

圖3 RK806 EPAD過孔分布

RK806的BUCK13電路PCB要求

1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小；

2）應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC1/3如果合并供電至少需要5 個0.5*0.3mm的過孔，如果分開各自需要3個及以上的0.5*0.3mm的過孔；

3）BUKC1和BUCK3的輸出電容的GND端可以靠在一起共用但至少要15個以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補(bǔ)充；

4）BUCKl輸出如果有換層至少保證15個及以上的0.5*0.3mm過孔，同樣的BUCK3要保證12個及以上的0.5*0.3mm 過孔，如圖4所示。

圖4 RK806 BUCK1/BUCK3布局和走線

RK806的BUCK2電路PCB要求

1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小。

2）應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC2供電至少需要3個0.5*0.3mm過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補(bǔ)充；

3）輸出如果有換層至少保證12個及以上的0.5*0.3mm過孔，如圖5所示。

圖5 RK806 BUCK2 布局和走線

RK806的BUCK4電路PCB布局布線要求

1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GN的連接環(huán)路盡可能小。

2）應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗以提高載流能力及電源效率，對于需要打孔的地方，VCC4 供電至少需要3個0.5*0.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要12個以上的 0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打小過孔或盲孔補(bǔ)充，如圖6所示。

圖6 RK806 BUCK4 布局和走線

RK806的2.5A BUCK電路PCB要求

1）輸入電容必須離芯片盡可能近，如果輸入電容放在芯片的背面，需保證電容的GND端朝向芯片，這樣讓輸入電容與VCC和GND的連接環(huán)路盡可能小，如圖7所示；

2）應(yīng)當(dāng)保證SW的走線出焊盤后盡可能短粗以提高載流能力及電源效率；

3）對于需要打過孔的地方，VCC5/6/7/10供電至少需要3個0.5*0.3mm的過孔，VCC8/9至少需要2個0.5*0.3mm的過孔，輸出電容的GND端至少要5個及以上的0.5*0.3mm過孔，如果空間不足可以打盲孔補(bǔ)充，如圖6-8所示；

4）輸出如果要換層至少保證5個及以上的0.5*0.3mm過孔換層。

圖7 RK806 2.5A BUCK布局與布線

RK806 的 LDO電路PCB布局布線要求

1）輸入電容必須離芯片盡可能近，輸入電容與VCC11/12/13/14和GND的連接環(huán)路盡可能小；

2）輸出電容必須離芯片盡可能近，輸出電容與PLDO1/2/3/4/5/6及NLDO1/2/3/4/5和GND的連接環(huán)路盡可能小；

3）RK806的VCCA電容必須靠近管腳放置，遠(yuǎn)離其它干擾源，電容的地焊盤必須良好接地，即VCCA電容地焊盤和RK806 EPAD之間路徑必須保證最短，不得被其他信號分割；

4）RK806的Pin 67（RESETB）的100nF電容必須靠近RK806管腳，提高芯片抗干擾能力；

5）RK806 LDO部分管腳不建議覆銅，所有管腳通過走線方式和外面連接，焊盤內(nèi)走線寬度不得超過焊盤寬度，防止制板后，焊盤變大貼片容易連錫。

6）走線粗線一般按1mm寬度走1A來設(shè)計，大電流輸出的LDO根據(jù)后端實際供電需求，走線在從芯片引出后應(yīng)盡快變粗到需求大小，要特別關(guān)注低壓大電流NLDO的走線長度及損耗，以滿足目標(biāo)芯片的供電電壓及紋波需求。如圖8所示。

圖8 RK806 LDO 布局和走線示例