寫(xiě)在前面——

感謝后臺(tái)各位伙伴們的關(guān)注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來(lái)了新功能更新！

往期迭代的版本，無(wú)一不幫助大家提前規(guī)避了很多關(guān)于生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的隱患問(wèn)題，所以此次也秉承著為大家節(jié)省更多時(shí)間和資源的原則，希望帶給大家更好的體驗(yàn)和服務(wù)。

V3.8新版本解讀

● PCBA組裝分析功能中，增加焊盤(pán)散熱分析功能，此功能可以對(duì)存在虛焊風(fēng)險(xiǎn)的焊盤(pán)及走線(xiàn)方式，進(jìn)行識(shí)別預(yù)警。

●PCBA組裝分析中，增加替代料分析功能。

●豐富元件庫(kù)數(shù)量及優(yōu)化匹配規(guī)則，增加元件型號(hào)數(shù)量約100萬(wàn)個(gè)。

●提高仿真圖的渲染效果，使仿真圖更加逼真接近實(shí)物。

華秋DFM軟件最新下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開(kāi)）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_fsyzlh.zip

當(dāng)然，后續(xù)我們也將不斷優(yōu)化更多功能體驗(yàn)和服務(wù)質(zhì)量，希望大家繼續(xù)提供寶貴的建議哦~

下面，和大家分享幾個(gè)關(guān)于焊盤(pán)散熱過(guò)快的案例，并結(jié)合華秋DFM軟件詳細(xì)講解是如何檢查的。

一、焊盤(pán)散熱過(guò)快導(dǎo)致生產(chǎn)缺陷

在PCB設(shè)計(jì)中，如果器件的某一個(gè)或幾個(gè)管腳需要和大面積銅箔相連，建議焊盤(pán)采用如下花式連接，避免大面積銅箔與焊盤(pán)實(shí)鋪相連。

焊盤(pán)與大面積銅箔實(shí)鋪相連，會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)在焊接過(guò)程中散熱太快，出現(xiàn)冷焊、立碑、拒焊的情況出現(xiàn)。

1、缺陷一：冷焊

在回流焊時(shí)，器件的個(gè)別管腳焊盤(pán)散熱過(guò)快，出現(xiàn)錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性。

2、缺陷二：立碑

小封裝的電阻或電容，如果其中一個(gè)焊盤(pán)與大面積的銅箔相連，另一個(gè)焊盤(pán)只與信號(hào)線(xiàn)相連，在過(guò)爐時(shí)，由于一個(gè)焊盤(pán)散熱過(guò)快，會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡，從而致立碑。

3、缺陷三：拒焊

在DIP焊接過(guò)程中，除了PCB焊盤(pán)、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤(pán)散熱過(guò)快也是其中一個(gè)原因，在過(guò)波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線(xiàn)，由于局部焊盤(pán)散熱過(guò)快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿(mǎn)、甚至不沾錫的情況。

除了建議采用以上花式焊盤(pán)連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的焊盤(pán)散熱分析功能，能更加精確地計(jì)算出：焊盤(pán)連接處的連線(xiàn)寬度與焊盤(pán)周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)評(píng)估設(shè)計(jì)的合理性。下面結(jié)合軟件講解。

二、用華秋DFM檢測(cè)可焊性風(fēng)險(xiǎn)

1、焊盤(pán)周長(zhǎng)連線(xiàn)寬度比（SMD）

連線(xiàn)占SMD焊盤(pán)周長(zhǎng)寬度比≥100%，散熱過(guò)快錫膏熔點(diǎn)低會(huì)導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線(xiàn)、銅與焊盤(pán)相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

2、焊盤(pán)周長(zhǎng)連線(xiàn)寬度比（DIP）

連線(xiàn)占DIP焊盤(pán)周長(zhǎng)寬度比≥100%，散熱過(guò)快錫膏熔點(diǎn)低會(huì)導(dǎo)致虛焊，建議優(yōu)化走線(xiàn)、銅與焊盤(pán)相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤(pán)可以采取熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

3、焊盤(pán)周長(zhǎng)連接線(xiàn)寬度比（chip）

連線(xiàn)占分立元件焊盤(pán)周長(zhǎng)寬度比≥5.86倍，焊盤(pán)導(dǎo)線(xiàn)較大的導(dǎo)熱系數(shù)快，建議將焊盤(pán)連線(xiàn)調(diào)整統(tǒng)一寬度。如果一個(gè)焊盤(pán)是線(xiàn)連接，另一個(gè)焊盤(pán)銅箔全連接，可以采取用熱焊盤(pán)方法設(shè)計(jì)，統(tǒng)一兩個(gè)焊盤(pán)的連接寬度。

本次更新增加的焊盤(pán)連線(xiàn)可焊性檢查功能，提升了PCBA組裝焊接的可靠性，在PCB文件設(shè)計(jì)完成后、SMT組裝前，使用軟件檢查設(shè)計(jì)文件，可以提前預(yù)判焊接的質(zhì)量。歡迎大家下載體驗(yàn)哦！

華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬(wàn)+元件庫(kù)，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開(kāi)發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開(kāi)發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，且能夠滿(mǎn)足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

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審核編輯 黃宇