-網(wǎng)友：這什么破封裝，這么難焊！

-工程師：你才焊過幾種芯片封裝呀，SOT封裝都覺得難？

我們常見的芯片封裝：

第一種，DIP封裝，DIP即雙列直插式封裝，引腳從芯片兩側(cè)引出，是最普及的插裝型封裝，DIP適合在PCB板子上穿孔焊接，初學(xué)電子時常用于面包板和學(xué)習51單片機等。

第二種，SOP封裝，SOP即小外形封裝，是DIP封裝的縮小版，在DIP的基礎(chǔ)上減小引線間距和小型化封裝，是目前最常見的貼片式封裝，具有方便操作和較高可靠性的特點。

第三種，PLCC封裝，PLCC即J引線芯片封裝，外形呈正方形，這種封裝引線強度高不易變形，適合SMT表面安裝技術(shù)，具有小尺寸和高可靠性特點。

第四種，QFP封裝，即四側(cè)引腳扁平封裝，PCB板子上常見，是表貼型封裝之一，適用于大規(guī)模集成電路。

第五種，BGA封裝，即球柵陣列封裝，具有更小的體積、更好的散熱性和電性能，廣泛應(yīng)用于高集成度、高功耗芯片。

第六種，PGA封裝，即插針網(wǎng)格陣列封裝，有多個方針型插針，安裝的時候，將芯片插入專門的PGA插座即可。

-網(wǎng)友：噢，那你們的合封芯片都什么封裝呀？

-工程師：我們的合封芯片有多種封裝，例如，SOT、SOP、SSOP、ESOP、QFN等，如果您有需求可以聯(lián)系我們宇凡微來定制封裝和腳位哦！

關(guān)注我，每天了解一個芯片小知識~

審核編輯 黃宇