SMT廠在貼片加工的生產過程中，有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:

一：翹立

銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機器的預熱升溫速度過快；爐溫設置不當；機器貼裝的時候元器件偏移了；機器的軌道夾板不緊導致貼裝時造成偏移；機器的頭部產生晃動；印刷錫膏時錫膏偏移了；印刷錫膏時厚度不均勻；回焊爐內的溫度分布不均勻；錫膏活性過強；這些都是會導致翹立的發(fā)生。

二：偏移

貼片加工時pcb板上的定位基準點不準確；網(wǎng)板的基準點和pcb板上的定位基準點沒有對齊；焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合；電路板在印刷機內沒有固定好，導致定位頂針不到位；印刷機的光學定位系統(tǒng)故障了；這些都是會導致偏移的發(fā)生。

三：短路

貼片加工印刷錫膏時鋼網(wǎng)與電路板之間的間距過大導致錫膏印刷過厚；鋼網(wǎng)的刮刀變形導致錫膏印刷過厚；

鋼網(wǎng)開孔厚度過厚、引腳開孔過長、開孔過大；元件貼裝高度設置過低；元件貼裝偏移；

回焊爐升溫過快；錫膏無法承受元件的重量；這些都會導致短路的發(fā)生。

四：缺件

SMT工廠的貼片機真空泵碳片不良，導致真空不夠；吸咀不良或吸咀堵塞；吸咀、吹氣過大或不吹氣；頭部氣管有損壞；氣閥密封圈有磨損；貼裝的高度設置不對；元件厚度檢測不良或檢測器不當；回焊爐的軌道邊上有異物；這些都會導致缺件的發(fā)生。

五：空焊

SMT工廠的貼片機貼裝時有偏移；錫膏的活性比較弱；鋼網(wǎng)開孔不佳；刮刀的壓力過大；銅鉑間距過大或大，銅貼小元件；腳踏元件平整度不好；回焊爐預熱區(qū)升溫過快；PCB板太臟或者有氧化；PCB板含有水分；這些都會導致空焊的發(fā)生。