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進入2022年以后，國產射頻前端芯片公司的日子越來越煎熬。市場疲軟、庫存積壓、競爭過度、資本退潮，這些因素都疊加到一起，加速射頻前端芯片賽道的洗牌。

3年內，50%的射頻前端芯片公司將消失；5年內，剩余的50%射頻前端芯片公司又有一半會消失。

如何才能存活下來，如何才能贏得競爭？所有公司都指向一個方向：創新。

創新不一定是出路，但不創新一定沒有出路。三伍微通過創新殺到Wi-Fi FEM賽道前三，賽道上的友商正在學習和借鑒三伍微的創新來提升他們的競爭力。

大創新和微創新

關于創新，被引用最多的是美國經濟學家熊彼特先生的定義，1912年美籍經濟學家熊彼特在其著作《經濟發展概論》中提出：創新是指把一種新的生產要素和生產條件的“新結合”引入生產體系。它包括五種情況：引入一種新產品，引入一種新的生產方法，開辟一個新的市場，獲得原材料或半成品的一種新的供應來源，新的組織形式。

相比數字芯片，射頻前端芯片技術的創新要難很多，最近10多年，射頻前端技術并沒有大的創新，只是選擇基于不同工藝來研發射頻前端技術，除了砷化鎵工藝，導入了SOI工藝，SiGe工藝。

如果一定要舉例一個大創新，我能想到的就是慧智微的可重構PA，相比傳統 4G MMMB 功率放大器，慧智微基于“絕緣硅+砷化鎵”材料的可重構硬件架構，采用易于構建大規模集成電路并具有優越射頻性能的絕緣硅晶圓實現自適應輸出偏置電壓技術、功放電路記憶效應改善技術、自適應模擬預失真技術、匹配網絡可重構技術、驅動級射頻放大技術等硬件電路，通過控制電路的指令動態配置射頻通路的結構和參數，從而獲得較為優異的射頻性能，同時減少砷化鎵晶圓使用面積，成熟的絕緣硅晶圓的單位成本相對較低，有利于優化整體晶圓成本。其部分產品已經達到大帶寬覆蓋能力，實現了通路共用，進一步優化成本和體積。

來源：慧智微公眾號

射頻前端芯片技術更多的是微創新，尤其是初創公司，在人才、資金、時間上都有一定限制，只能進行微創新，從而快速的獲得競爭力和機會。

微創新又有著局限性，尤其是在國內，這些技術和產品上的微創新很難構筑“護城河”。比如多年前，我創新了LTE 4G射頻開關，為公司在市場上開創了0到1 的突破，但是其他公司快速跟進，產品的相對競爭力就消失了。在三伍微，我又做了很多微創新，三伍微的每一個產品都有創新，沒有創新就不可能有競爭力。但是又能如何，不敢跟客戶強調創新帶來的競爭力，不敢去想辦法申請專利，那樣會更早的泄露你的創新想法和思路。如果競爭對手仔細研究你的產品，你的創新也一樣會暴露。

大創新，門檻太高，風險太大。微創新，有時效性，搞不好成為了別人的嫁衣。搞創新，難啊！

大公司創新和小公司創新

大公司創新會讓自己越來越好，小公司創新可能讓自己越來越被動。

高通射頻前端贏在規劃，贏在堅持，而最為關鍵的是贏在創新。只有創新才能創造競爭力，只有創新才能創造價值。高通通過創新，使得分集接收模組和PAMiD/PAMiF獲得競爭力，確保性能的同時，又降低了成本，這一點在DiFEM和L-FEM上充分體現，從而做到全球射頻前端的數一數二。

通過中國主要品牌客戶Sub3GHz DiFEM及L-FEM市場分布（Mpcs/Year），就能看出高通的競爭力有多強，要知道DiFEM這種產品跟平臺的關系是很弱化的。

高通射頻前端技術創新在于針對分級接收模組市場，推出全新的BDMP(Bare Die Module Package)封裝技術方案，該方案極大的簡化了當時主流的射頻前端模組封裝集成方案。BDMP技術通過樹脂覆膜把未經一次封裝的聲學濾波器直接封裝進射頻前端模組中，省去了濾波器的WLP或CSP的封裝，是一種縮短供應鏈流程的模組集成方案。該方案在模組性能，集成度和成本上都具備一定的優勢。

該方案一經推出很快被終端廠商接受和大量采用。高通也憑借該技術創新，很快扭轉了自己在射頻前端市場上的被動地位。筆者進一步剖析該案例發現，高通公司的技術創新不但降低了終端客戶使用射頻前端模組的成本，并且同時還提升了自身公司產品的利潤，使整個產業鏈都得到了一個良性的發展，是一個非常成功的技術創新引導產業進步的案例。

來源：鐘林談芯

另外一個經典創新案例就是獵芯Cat.1 PA，屬于典型的小公司創新。獵芯是國內射頻前端芯片創業公司，在Cat.1市場誕生的2019年，獵芯針對應用量身定做了一款4mm*4mm封裝的Cat.1 PA。這是一個創新，準確來講是一個應用創新，滿足了客戶的兩個需求，小尺寸和低成本。

獵芯的創新是將多頻多模PA中的低中高頻三路功率放大器放在一顆GaAs HBT Die上實現，同時也將低中高三個開關放到一顆SOI Die上實現，再加上一顆CMOS模擬控制電路，這樣采用三顆Die實現了低中高多頻多模功率放大器。因此取代了原來的LTE 4G PA，中國市場的Cat.1模塊比LTE 4G手機的頻段有減少（B1/3/5/8，B34/39/40/41，這幾個頻段是最小子集，國內需求的最少頻段），性能要求相對降低。

獵芯的創新讓人贊賞，獵芯的結果讓人遺憾（雖然在專利上獲得一審勝訴，但改變不了市場局面）。其他公司憑借資金和供應鏈上的優勢，跟進獵芯小尺寸Cat.1 PA定義，采取低價策略，甚至殺到成本以下，迫使獵芯在市場上節節敗退。

大公司創新和小公司創新，同是創新，但命運截然不同。

初創芯片公司該如何創新

很長一段時間，我都在思考，初創芯片公司該如何創新。

初創公司有創新的氛圍和土壤，不受條條框框的約束，初創公司鼓勵創新，只有創新才有競爭力和機會。

初創公司有兩種：一種是為創新而生，不成功便成仁；一種是為創業而生，追求的是成功，而不一定要創新。

敢做大創新的芯片公司畢竟是極少數，能像慧智微那樣，賭上公司生死，只為創新成功，國內也沒有第二家了。三伍微不敢，其他公司也不敢，所以在芯片產品研發的過程中，我們思考的只能停留在微創新這個層面，在公司內部也不斷鼓勵微創新。

微創新，更多來自應用創新，通過對應用的理解，對芯片設計做出調整。也有對芯片電路設計上的微創新，來提升性能和降低成本。

既然是微創新，學習起來也很容易，別人想到了，你沒有想到，但你一看到就明白了。對于這樣的微創新，能夠申請專利保護嗎？能，也不能。

很多微創新是很難申請專利保護的，即使申請了專利保護，別人也有辦法規避。另外，申請專利到專利授權，這個時間很長，如果再到專利訴訟，估計5~8年過去了。初創公司根本沒有時間和精力去應對這種事情，搞不好專利訴訟還沒結案，自己先倒下去了。

現實就是如此，初創芯片公司該如何創新呢？

1、初創芯片公司要保持持續的創新能力

如果想要實現可持續性創新，那么一定要協調創新與核心業務之間的關系，解決其矛盾點。

創新機制是創新管理的核心。企業應該建立有效的創新機制，包括創新組織架構、創新流程和創新激勵機制。創新組織架構應該使得企業各項資源的配置更為靈活，使得創新的過程更為順暢。創新流程應該是系統的、有規律的、可重復的，以確保創新能夠得到持續地推進。創新激勵機制應該充分激發員工的創新熱情和積極性，包括內部創新獎勵、接受和包容創新失敗等方式。

2、初創芯片公司要把握創新的時間點

創新，對于所有初創芯片公司來說，都是有限的。好不容易有了一個新點子，如果輕易的把這個新點子拿出來，很容易被其他成熟的公司或者比自己規模大的公司學去，那么這個創新很可能變成了別人的競爭力。

在射頻前端芯片行業，任何一個微創新，被人學去并應用在其產品上的時間只要3個月。而對于初創芯片公司來說，客戶和市場接受其產品，可能需要半年到一年。可能你的產品在市場上還沒有推起來，你的競爭者學習和借鑒了你的創新在客戶端已經開始應用開了，因為他們有品牌影響力，有客戶基礎，有更好的供應鏈成本。

為了不為別人做嫁衣，不能贏在市場上的創新不要拿出來。兩年前，三伍微就做了5G手機射頻開關創新，但評估下來，即使推上市場，我們也拿不到份額，因為其他有客戶基礎的廠家很快可以學去。等到今年，我才想到一個做法，把射頻開關變成IP，送給SOI晶圓廠，找到一種新的商業模式。

還有，在沒有客戶基礎之前，不要有創新。打好了客戶基礎，才真正推出自己的創新產品，這樣才能快速占領市場，讓競爭廠商應對不過來。

除非你的創新門檻很高，護城河很深，短時間內競爭廠商根本無法跟進，那你就大膽地去創新，大膽地推向市場。

寫在最后

在Wi-FiFEM賽道，三伍微不會去設立專利壁壘和障礙。因為只有國內Wi-Fi FEM行業的成功，才會有三伍微的成功。

借用比亞迪王傳福的一句話：在一起，才是中國汽車。同樣，在一起，才是中國Wi-Fi FEM。