Hot Chips 2023大會(huì)上，AMD展示了一系列新產(chǎn)品，包括備受期待的AMD EPYC Genoa、Genoa-X和Bergamo CPU。AMD還展示了面向電信和邊緣市場(chǎng)的新一代處理器——Siena，本文將對(duì)Siena進(jìn)行重點(diǎn)介紹。

Zen 4架構(gòu)：小巧卻強(qiáng)大

AMD的Zen 4架構(gòu)是其前代EPYC 7003“米蘭”系列的重要升級(jí)，具有更高的IPC（指令每時(shí)鐘周期）、更高的時(shí)鐘頻率和更低的功耗。

在Siena中，Zen 4架構(gòu)的CPU核心變得更加緊湊，這為低功耗領(lǐng)域的服務(wù)器產(chǎn)品帶來了新的可能性。

Socket SP5策略：多樣化組合

AMD的Socket SP5策略著眼于構(gòu)建不同規(guī)模的小芯片，并將它們與通用I/O芯片結(jié)合。在Siena中，AMD將展示其第四代EPYC產(chǎn)品組合的第四個(gè)成員。該處理器僅擁有64個(gè)內(nèi)核和6個(gè)DDR5 DRAM通道，相較于Genoa系列，Siena的規(guī)模要小得多。其TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）范圍從70W至225W，盡管相對(duì)于英特爾的某些Xeon D部件來說，這個(gè)范圍仍然相對(duì)較低。

AMD的Siena處理器的推出填補(bǔ)了該公司在低功耗領(lǐng)域的產(chǎn)品組合中的漏洞。在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾推出32核及以下處理器的Sapphire Rapids部件時(shí)，AMD選擇了更低的功耗，以滿足市場(chǎng)上對(duì)低功耗CPU需求的不斷增長(zhǎng)。盡管Siena處理器擁有更少的核心和DDR5通道，但它適用于需要低于150W CPU的應(yīng)用場(chǎng)景。

AMDCCD和內(nèi)存技術(shù)：

AMD還展示了一些有趣的內(nèi)存技術(shù)，包括CXL（Compute Express Link），Siena處理器的規(guī)模較小，但AMD依然在內(nèi)存技術(shù)上進(jìn)行了創(chuàng)新。

AMD EPYC Siena處理器的推出為低功耗領(lǐng)域帶來了新的選擇，為電信和邊緣市場(chǎng)提供了更加靈活和高性能的解決方案。我們將繼續(xù)關(guān)注Siena的進(jìn)展，并期待在未來能夠親身體驗(yàn)并向讀者展示這一引人注目的處理器平臺(tái)的完整性能。

審核編輯：劉清