ad如何做pcb器件？
AD是一種廣泛使用的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，可用于設(shè)計(jì)和制作PCB線路板器件。但是對(duì)于一些基本的操作有的朋友還不是很熟悉，今天捷多邦小編讓捷多邦的工程來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)AD是我基本操作步驟吧
AD軟件的7個(gè)基本步驟指南：
- 設(shè)計(jì)原理圖：在AD中創(chuàng)建電路原理圖，包括連接和組件布局。選擇適當(dāng)?shù)脑⑵浞胖迷谠韴D中。
- PCB布局設(shè)計(jì)：根據(jù)原理圖，在PCB編輯器中布局元件。安排元件的位置，并考慮信號(hào)完整性、熱管理和尺寸要求。
- 連接電路：使用導(dǎo)線、走線和電網(wǎng)連接元件。確保良好的信號(hào)傳輸和地平面規(guī)劃。
- 封裝庫(kù)和組件：確保所需的器件封裝庫(kù)在AD中可用。如果沒(méi)有所需的封裝，可以創(chuàng)建自定義封裝。
- 生成輸出文件：生成Gerber文件，這是制造PCB所需的標(biāo)準(zhǔn)格式。還需要生成鉆孔文件，用于制作通過(guò)孔。
- 檢查設(shè)計(jì)規(guī)則：運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），以確保沒(méi)有錯(cuò)誤或違反規(guī)則的設(shè)計(jì)元素。
- 輸出制造文件：根據(jù)PCB制造商的要求，生成其他必要的制造文件，如層堆疊信息和裝配圖。
- 提交給制造商：將生成的Gerber文件和其他所需文件發(fā)送給PCB制造商進(jìn)行生產(chǎn)和組裝。
以上就是捷多邦今天分享的關(guān)于ad如何做pcb器件的相關(guān)內(nèi)容啦，但是這只是一個(gè)大概的知識(shí)點(diǎn)，具體的使用設(shè)計(jì)步驟跟技術(shù)需要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)以及線路板的設(shè)計(jì)來(lái)為準(zhǔn)哦！
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4365文章
23480瀏覽量
409148 -
AD
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
873瀏覽量
151784 -
線路板
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1252瀏覽量
48232
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
ADS1281共有3路，想利用ADS1281EVM作為第四路，這樣的話，同步該如何做呢？
我們自己做了一塊ADS1281的采集板卡，共有3路，現(xiàn)在想利用ADS1281EVM作為第四路，這樣的話，同步該如何做呢？這個(gè)里面的同步是用IIC控制的。
發(fā)表于 02-10 07:44
功率器件嵌入PCB技術(shù)文章分享
：與傳統(tǒng)基于DBC的功率模塊相比，功率Die嵌入PCB模塊導(dǎo)通損耗降低21%，熱阻降低29%，關(guān)斷損耗降低25%，開(kāi)通損耗基本相同。 文章內(nèi)容摘要 1、 功率器件嵌入PCB優(yōu)勢(shì)： 可以使用厚銅基板增加
PCB Layout在HDC2010底部是怎么處理？是打一個(gè)大孔？還是做焊盤(pán)接地？
HDC2010 的傳感元件位于器件底部，請(qǐng)問(wèn)下，這種PCB Layout在HDC2010底部是怎么處理？是打一個(gè)大孔？還是做焊盤(pán)接地？
發(fā)表于 12-20 13:21
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形現(xiàn)象，
ADC128S022的驅(qū)動(dòng)架構(gòu)參考 ti-adc128s052.c，要如何做移位生成12bit結(jié)果呢？
ADC128S022的驅(qū)動(dòng)架構(gòu)參考 ti-adc128s052.c， 具體如下圖所示。
上層讀取buf[1], buf[2]請(qǐng)問(wèn)要如何做移位生成12bit結(jié)果呢？
發(fā)表于 12-16 06:32
探究PCB做板成本：從材料到工藝的全面分析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB做板加焊接的費(fèi)用有哪些?影響PCB做板的成本主要的幾個(gè)因素。PCB
請(qǐng)問(wèn)HD3SS215 aux_sel需要如何做設(shè)定?是只需要將電壓設(shè)定為1/2即可使用嗎?
請(qǐng)問(wèn)HD3SS215 aux_sel需要如何做設(shè)定? 是只需要將電壓設(shè)定為1/2即可使用嗎?
例如3.3V 的1/2電位?
發(fā)表于 12-09 07:27
ADS1120接的PT100三線，校準(zhǔn)應(yīng)該如何做？
使用ADS1120，接的PT100三線，想問(wèn)下這個(gè)的校準(zhǔn)應(yīng)該如何做。查詢有資料說(shuō)兩線的可以在PT100短接，三線的是不是三條線都短接，經(jīng)測(cè)試短接后得到的值為0，這個(gè)是不是正常。謝謝
發(fā)表于 11-28 07:07
功率器件嵌入PCB技術(shù)介紹
最近看到功率器件嵌入PCB的應(yīng)用，了解了一下，感覺(jué)很有前景。照這個(gè)趨勢(shì)，將來(lái)會(huì)以PCB封裝各種芯片、被動(dòng)器件，控制器逐漸器件化，整個(gè)供應(yīng)鏈縮
華秋商城器件做EDA封裝
供應(yīng)商。
1：建議器件做EDA封裝（AD/ Cadence/PADS任一格式的器件原理圖和PCB封裝，可參考立創(chuàng)的器件封裝模板，）
2： 建
發(fā)表于 10-26 09:59
請(qǐng)問(wèn)音頻信號(hào)如何做靜音檢測(cè)？
一個(gè)具有5V偏置的音頻信號(hào)，音頻交流分量大小大概1、2V。有個(gè)按鍵可以控制靜音，那么如何做一個(gè)檢測(cè)電路，檢測(cè)靜音呢？
發(fā)表于 09-20 09:04
如何做才能使TAS5631處于準(zhǔn)備狀態(tài)呢？
我在用TAS5631做音頻功放，但芯片總是顯示沒(méi)準(zhǔn)備好（即READY引腳總是為低電平），其他的故障引腳都是高電平，即顯示無(wú)故障，我的PVDD電壓已經(jīng)在25V以上，我想知道如何做才能使芯片處于準(zhǔn)備狀態(tài)呢
發(fā)表于 09-10 07:25
TL494制作BOOST升壓電路，如何做可以繼續(xù)讓占空比隨著負(fù)載增大而增大？
時(shí)，占空比在35%左右，當(dāng)負(fù)
載繼續(xù)加大時(shí)，占空比不隨著負(fù)載加大而增大，而輸出48V卻隨著負(fù)載增加而降低。看規(guī)格書(shū)是占空比可以達(dá)到
91%上下，我這個(gè)實(shí)測(cè)相差太大，想請(qǐng)教一下：如何做可以繼續(xù)讓占空比隨著負(fù)載增大而增大？
發(fā)表于 07-26 06:52
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論