波峰焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)在元件和引腳的頂端或焊點(diǎn)處發(fā)現(xiàn)有冰柱狀或鐘乳石狀的焊料，這種現(xiàn)象叫做拉尖。

拉尖主要出現(xiàn)在PCB的銅箔電路的末端。當(dāng)PCB經(jīng)過(guò)波峰時(shí)，如果PCB上的液態(tài)焊料下落受阻，就會(huì)導(dǎo)致這種現(xiàn)象。在高壓、高頻電路中，這種缺陷會(huì)造成很大的危害，需要特別注意。

拉尖形成原因

1.基板可焊性差，焊盤(pán)上有氧化物或污染物；
2.助焊劑的品質(zhì)、用量或涂布方式不適合，無(wú)法潤(rùn)濕焊點(diǎn)表面和去除氧化物；
3.預(yù)熱溫度過(guò)低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，使得元器件引腳或印制板吸熱過(guò)多，影響焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性；
4.焊料純度低，雜質(zhì)含量超標(biāo)；
5.夾送速度不合適，焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)；
6.夾送傾角不合適，PCB退出波峰后冷卻風(fēng)角度不可朝焊料槽方向吹，以避免焊料急冷，多余焊料無(wú)法被重力與內(nèi)聚力拉回焊料槽。
從拉尖的形狀可以大致判斷出焊料槽的溫度和夾送速度是否合適。如果拉尖有金屬光澤且呈細(xì)尖狀，說(shuō)明焊料槽的溫度低或夾送速度快；如果拉尖呈圓、短、粗且無(wú)光澤狀態(tài)，說(shuō)明原因正好相反。

解決辦法

1.清潔被焊表面，確?；灞砻娓蓛?，沒(méi)有氧化物或污染；
2.調(diào)整和選擇合適的助焊劑；
3.合理設(shè)置預(yù)熱溫度；
4.調(diào)整焊料槽溫度、夾送速度以及波峰高度；
5.焊料槽中銅含量應(yīng)控制在0.3%以下；
6.分隔大銅箔面：如果有大銅箔面，可以用阻焊膜將其分隔成小塊，以改善焊接性能。

審核編輯 黃宇