作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認(rèn)為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，它的技術(shù)變化及市場(chǎng)趨勢(shì)成為眾多業(yè)者關(guān)注重點(diǎn)。

目前PCB的標(biāo)識(shí)加工主要有絲印和激光打標(biāo)兩種。

傳統(tǒng)的絲印加工粗糙，標(biāo)識(shí)易脫落給用戶使用造成不便。另外，絲印加工程序繁瑣，需要操作人員及時(shí)更換才能保證生產(chǎn)效率，加大了人工成本。

而激光打標(biāo)機(jī)以其精準(zhǔn)性和靈活性，能彌補(bǔ)絲印加工的不足，逐漸成為PCB標(biāo)記的最佳加工工具，將在電路板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用!

PCB激光打標(biāo)機(jī)是專(zhuān)門(mén)用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專(zhuān)用機(jī)型。利用PCB激光打標(biāo)機(jī)在電路板上進(jìn)行信息標(biāo)記，可記錄電路板相關(guān)生產(chǎn)信息，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程中產(chǎn)品信息的管控，達(dá)到電子產(chǎn)品全生命周期可追溯。

PCB專(zhuān)用激光打標(biāo)機(jī)有何“閃光點(diǎn)”呢?

高精度：激光打標(biāo)精細(xì)精密且為非接觸式加工，在材料表面可打0.1mm以下的細(xì)線以及0.5mm以內(nèi)的字符、數(shù)字，特別適合電路板這種要求極細(xì)小圖形和文字的標(biāo)識(shí)。

安全環(huán)保：只產(chǎn)生少量氣體并通過(guò)抽風(fēng)排放，不需要化學(xué)物質(zhì)輔助，盡可能地保護(hù)操作人員的安全和工作環(huán)境。

高質(zhì)量：電子芯片對(duì)于標(biāo)記品質(zhì)及清晰度、永久性有較高要求，激光打標(biāo)機(jī)能實(shí)現(xiàn)芯片的永久性清晰標(biāo)刻，不因高低溫、酸堿性、摩擦等外在因素而消退標(biāo)識(shí)。

傳統(tǒng)PCB行業(yè)采用壓合或高溫?zé)Y(jié)，再通過(guò)曝光顯影蝕刻成最終的線路，不僅造成材料的大量浪費(fèi)，更多的是工期、產(chǎn)品精度和產(chǎn)能和污染等問(wèn)題。而利用激光加工技術(shù)，則可以實(shí)現(xiàn)快速、節(jié)能、無(wú)污染的得到高品質(zhì)PCB線路板。

一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過(guò)程中部件熱影響區(qū)小。

二、激光加工成型更精細(xì)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工，無(wú)明顯的機(jī)械作用力，便于定位識(shí)別和保證較高加工精度。

四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

五、激光加工性能好，對(duì)加工場(chǎng)合和工作環(huán)境無(wú)特別要求，不需要真空環(huán)境，無(wú)放射性射線，無(wú)污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡(jiǎn)便。

維品科技全自動(dòng)PCB激光打標(biāo)機(jī)是專(zhuān)門(mén)用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專(zhuān)用機(jī)型。本設(shè)備為全自動(dòng)加工，生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)需人工操作，可配合SMT產(chǎn)線在線運(yùn)作，也可配合自動(dòng)上下板機(jī)組成離線式工作站。

特點(diǎn)

● 高性能進(jìn)口UV激光器，刻印質(zhì)量好；

● 高精度進(jìn)口CCD實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位、讀碼、評(píng)級(jí)，出現(xiàn)異常則停止工作并報(bào)警；

● 配合不同產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)焦以及自動(dòng)調(diào)節(jié)軌道寬度，減少換線時(shí)間；

● 可對(duì)接客戶MES系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸及信息回傳。

應(yīng)用領(lǐng)域：該機(jī)適用于各類(lèi)PCB板的在線或離線打標(biāo)。