對于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的,首先要知道問題出現(xiàn)的原因,SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。
錫珠(solder beading)是述語,用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的。
在回流期間,錫膏從主要的沉淀孤立出來,與來自其它焊盤的多余錫膏集結(jié),或者從元件身體的側(cè)面冒出形成大的錫珠,或者留在元件的下面。
一、鋼網(wǎng)
1、鋼網(wǎng)開口直接按照焊盤大小來進行開口也會導(dǎo)致在貼片加工過程中出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。
2、厚度鋼網(wǎng)過厚的話,也是有可能會造成錫膏的坍塌,這樣也會產(chǎn)生錫珠。
3、貼片機如果貼裝時壓力太高,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。
二、錫膏
1、錫膏沒有經(jīng)過回溫處理的話在預(yù)熱階段會發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。
2、金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小,錫膏的總體表面積就越大,從而導(dǎo)致較細粉末的氧化度較高,因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。
3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高,在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大,錫膏與焊盤及SMT貼片元件之間就不容易浸潤,從而導(dǎo)致可焊性降低。
4、助焊劑的量和活性焊劑量過多,會導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進而產(chǎn)生錫珠,焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導(dǎo)致貼片加工工廠加工加工中出現(xiàn)錫珠。
5、金屬含量在實際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質(zhì)量比是88%~92%,體積比50%左右,增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密,從而在熔化時更容易結(jié)合。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:SMT貼片加工廠分析錫珠出現(xiàn)的原因
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